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嵌入式和网络处理器

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LBEE5ZZ1XL-774

产品说明:蓝牙,WiFi 802.11a/b/g/-c,蓝牙 v5.2 RF 收发器模块 不含天线 表面贴装型

封装:249-SMD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LBEE5XV2BZ-883

产品说明:蓝牙,WiFi 802.11a/b/g/-c,蓝牙 v5.2 RF 收发器模块 2.4GHz,5GHz 不含天线 表面贴装型

封装:104-SMD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LBUA5QJ2AB-828

产品说明:蓝牙 蓝牙 v5.2,UWB RF 收发器模块 2.4GHz 不含天线 表面贴装型

封装:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LBEE5PL2DL-921

产品说明:蓝牙,WiFi 802.11a/b/g/n/ac/ax,蓝牙 v5.3 + EDR RF 收发器模块 不含天线,U.FL/MH,PCB 印制线 表面贴装型

封装:107-SMD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LBEE5CJ1XK-687

产品说明:蓝牙,WiFi 802.11a/b/g/n,蓝牙 v5.2 RF 收发器模块 2.4GHz,5GHz PCB 印制线 表面贴装型

封装:81-SMD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LBEE59B1LV-278

产品说明:多协议模块 1LV 型屏蔽式超小型双频 Wi-Fi 11a/b/g/n/ac 蓝牙 5.0

封装:SMD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LBEE5QD1ZM-572

产品说明:蓝牙,WiFi 802.11a/b/g/-c,蓝牙 v5.1 RF 收发器模块 2.4GHz ~ 5.825GHz PCB 印制线 表面贴装型

封装:94-SMD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LBEE5XV1YM-574

产品说明:蓝牙,WiFi 802.11a/b/g/-c,蓝牙 v5.2 RF 收发器模块 2.4GHz ~ 5.825GHz 不含天线,U.FL 表面贴装型

封装:120-SMD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
GCJ32EC71H106KA01L

产品说明:10 µF ±10% 50V 陶瓷电容器 X7S 1210(3225 公制)

封装:SMD
10起
21000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
GRM21BC80G226ME39L

产品说明:22 µF ±20% 4V 陶瓷电容器 X6S 0805(2012 公制)

封装:SMD
10起
25400
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NFMJMPC226R0G3D

产品说明:22µF 馈通式电容器 2.5V 2 A 30 毫欧 0504(1210 公制)

封装:SMD
10起
0
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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