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嵌入式和网络处理器

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BCM53575B0KFSBG

产品说明:1G/2.5G/10G/25G TSN 连接交换机

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SS14-0B00-00

产品说明:用于数据中心和云平台的 PCI Express® 交换机

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM56760B0KFSBG

产品说明:880G 多层以太网交换机

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
XE201-P3

产品说明:第 5 代(16/8Gb)光纤通道/聚合光纤架构 I/O 控制器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM56870A0KFSBG

产品说明:3.2 Tb/s 可编程多层交换机

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SAS35X48B0

产品说明:业界最值得信赖的 SATA+SAS 扩展器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SX00-0B00-00

产品说明:业界最值得信赖的 SATA+SAS 扩展器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM6715XB0KRFBG

产品说明:4x4 802.11ax 第 2 版 Wi-Fi 6/6E 住宅接入点 (AP) 芯片

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ACPL-C72B-500E

产品说明:隔离 放大器 1 电路 差分 8-SO 伸展式

封装:8-SOIC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ACPL-C72A-000E

产品说明:隔离 放大器 1 电路 差分 8-SO 伸展式

封装:8-SOIC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ACPL-C72B-000E

产品说明:隔离 放大器 1 电路 差分 8-SO 伸展式

封装:8-SOIC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ACPL-C72A-500E

产品说明:隔离 放大器 1 电路 差分 8-SO 伸展式

封装:8-SOIC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ACPL-C720-500E

产品说明:隔离 放大器 1 电路 差分 8-SO 伸展式

封装:8-SOIC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ACPL-C720-000E

产品说明:隔离放大器 1 电路差分 8-SO 伸展式

封装:8-SOIC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ACPL-355JC-500E

产品说明:逻辑输出光耦合器 10A 栅极驱动光耦合器在 600V CTI 中集成了故障保护和反馈功能

封装:SOP-16
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AFBR-S6EPY12121B

产品说明:传感器 PIR(被动红外)30-SMD 模块

封装:30-SMD Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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