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嵌入式和网络处理器

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A2U12M12W2-F2
ST

产品说明:ACEPACK 2电源模块三电平拓扑,1200V,13mOhm典型值,配备NTC的第二代SiC Power MOSFET

封装:MODULE
10起
1100
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
A2F12M12W2-F1
ST

产品说明:ACEPACK 2电源模块四单元拓扑,1200V,13mOhm典型值,配备NTC的第二代SiC Power MOFET

封装:MODULE
10起
1100
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32H745IIT6
ST

产品说明:STM32H7高性能MCU基于高性能Arm® Cortex®-M7 32位RISC内核

封装:LQFP-176
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32H747AII6
ST

产品说明:带DSP和DP-FPU的高性能ARM Cortex-M7 + Cortex-M4 MCU

封装:UFBGA169
10起
2496
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32H747AGI6
ST

产品说明:带DSP和DP-FPU的高性能ARM Cortex-M7 + Cortex-M4 MCU

封装:UFBGA169
10起
2496
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SPC58NH92E7HMI0X
ST

产品说明:用于汽车通用应用的32位功率结构MCU

封装:LQFP-176
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ST25R3920B-AQWT
ST

产品说明:用于CCC数字钥匙和汽车中控台的汽车级高性能NFC读卡器

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32H743IGT6
ST

产品说明:STM32H7高性能MCU基于高性能Arm® Cortex®-M7 32位RISC内核

封装:LQFP-176
10起
1200
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IIS2MDCTR
ST

产品说明:高精度、超低功耗、3轴数字输出磁力计

封装:LGA12
10起
10000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SPC58NH92E7RMI0X
ST

产品说明:e200z4 Automotive, AEC-Q100, SPC58 微控制器 IC 32 位三核 200MHz 10MB(10M x 8) 闪存 176-eLQFP(24x24)

封装:LQFP-176
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32WB55REV6
ST

产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.2,Thread,Zigbee® 2.405GHz ~ 2.48GHz 68-VFQFN 裸露焊盘

封装:VFQFPN68
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32F765ZGT6
ST

产品说明:STM32F7 32 位 MCU+FPU 基于高性能的 ARM®Cortex-M7 32 位 RISC 内核®,工作频率高达 216MHz

封装:LQFP144
10起
15000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SPC560B50L3C6E0X
ST

产品说明:SPC5汽车和车身微控制器是32位闪存MCU

封装:LQFP100
10起
20000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STA8089FGBTR
ST

产品说明:RF 接收器 BeiDou,Galileo,GLONASS,GNSS,GPS

封装:VQFN56
10起
20000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32L072CZY6TR
ST

产品说明:ARM® Cortex®-M0+ STM32L0 微控制器 IC 32 位单核 32MHz 192KB(192K x 8) 闪存 49-WLCSP

封装:WLCSP49
10起
50000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32H743BIT6
ST

产品说明:32位Arm®Cortex®-M7 480MHz MCU,高达2MB闪存,高达1MB RAM,46通信和模拟接口

封装:LQFP208
10起
360
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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