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英特尔将推迟与台积电3nm芯片合作订单

英特尔将推迟与台积电3nm芯片合作订单

来源:本站时间:2023-02-22浏览数:

英特尔将推迟向台积电下3nm芯片订单至2024年第四季度。

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2月22日消息,据台湾电子时报报道,PC制造商消息人士透露,英特尔将推迟向台积电下3nm芯片订单至2024年第四季度。


PC行业人士表示,近年来,英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改,产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。


消息人士称,英特尔与台积电在3nm制造方面的合作将推迟到2024年第四季度,为Arrow Lake制造GFX tile,并补充说Panther Lake 和Nova Lake预计将在2025年第三季度和2026年分别推出。


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