英飞凌在近日的电话会议上表示，在获得更多晶圆后，预计汽车 MCU 的供应将在 2023 年下半年得到改善。
2 月 6 日消息，据报道，德国汽车半导体供应商英飞凌在近日的电话会议上表示，在获得更多晶圆后，预计汽车 MCU 的供应将在 2023 年下半年得到改善。
英飞凌重申了半导体市场的分化，汽车、可再生能源和安全领域对半导体的需求仍然强劲，而消费产品的需求则出现周期性放缓，企业在 IT 基础设施方面的支出疲软。
英飞凌表示，随着电动出行和 ADAS 持续增长，客户现在更愿意签署产能保留协议或下更长的承诺订单，以确保半导体供应。原始设备制造商现在“有一种强烈的倾向”，即直接采购战略零部件，并努力提高库存水平。
为了满足这种需求，英飞凌称正在将销售速度提高到每天近 100 万件。对于 2023 财年，汽车产品的产能已全部预定。
尽管在汽车和可再生能源领域看到了强劲的动态，但英飞凌仍对未来几个季度持谨慎态度，为加息环境下通货膨胀导致的宏观经济放缓做准备。
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