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高通骁龙 8 Gen 3 芯片将由台积电与三星共同代工

高通骁龙 8 Gen 3 芯片将由台积电与三星共同代工

来源:本站时间:2023-01-09浏览数:

据台湾地区工商时报报道,晶圆代工龙头台积电 3 纳米制程技术已经进入量产,据半导体专家研究,台积电 3 纳米良率最高可达到 80%,外媒援引消息透露,高通下一代骁龙 8 Gen 3 将向三星和台积电采购,而台积电占大部分的芯片组,原因可能是两者之间的良率差距。

1 月 4 日消息,据台湾地区工商时报报道,晶圆代工龙头台积电 3 纳米制程技术已经进入量产,据半导体专家研究,台积电 3 纳米良率最高可达到 80%,外媒援引消息透露,高通下一代骁龙 8 Gen 3 将向三星和台积电采购,而台积电占大部分的芯片组,原因可能是两者之间的良率差距。

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高通骁龙 8 Gen 2 由台积电独家供应,不过去年 11 月有外媒援引消息人士称,高通有意将骁龙 8 Gen 3 订单交给三星生产,原因是台积电 3 纳米量产存疑,当时台积电延后 3 纳米量产日程。


据了解,台积电 3 纳米目前已顺利进入量产。台积电董事长刘德音上周在 3 纳米量产暨扩产典礼上致词透露,3 纳米制程良率目前已与 5 纳米量产同期相当。半导体专家研究保守估计,3 纳米良率约落在 60% 至 70% 左右,另有产业分析师预估为 75% 至 80%。


三星 3 纳米制程方面,台媒指出,此前有消息传出,三星不仅 4 纳米制程量产遇到瓶颈,3 纳米 GAA 制程的良率只有约 10% 至 20%。


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