联发科今日发布了用于物联网设备的 Genio 平台中的最新芯片组 —— Genio 700，这是一个专为智能家居、智能零售和工业物联网产品设计的八核芯片组，将于 2023 年第二季度开始商用。
1 月 3 日消息，在 CES 2023 之前，联发科今日发布了用于物联网设备的 Genio 平台中的最新芯片组 —— Genio 700，这是一个专为智能家居、智能零售和工业物联网产品设计的八核芯片组，将于 2023 年第二季度开始商用。
据介绍，Genio 700 将作为联发科 CES 2023 展台演示的一部分。该芯片组专注于能效，是一款 N6（6nm）工艺的物联网芯片组，拥有两个运行频率为 2.2 GHz 的 ARM A78 内核和六个 2.0 GHz 的 ARM A55 内核，同时提供 4.0 TOPs AI 加速器。Genio 700 还支持 FHD 60p + 4K 60p 显示，以及用于获得更好图像的 ISP。
据介绍，Genio 700 SDK 允许设计人员使用 Yocto Linux、Ubuntu 和 Android 定制产品。有了这种支持，无论应用类型如何，客户都可以轻松地以最少的努力开发自己的产品。
联发科 Genio 700 的其他功能包括：
• 支持高速接口，包括 PCIe 2.0、USB 3.2 Gen1 和相机 MIPI-CSI 接口
• 双屏显示支持 FHD 60p + 4K 60p，支持 AV1、VP9、H.265 和 H.264（视频解码）
• 支持工业级设计，宽温 10 年寿命
• ARM SystemReady 认证，提供标准且简单的平台集成方式
• ARM PSA 认证，可提高安全性
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