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无线连接

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AI 处理器

分立半导体

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全球首发Cortex-A725 全大核架构！联发科天玑8400采用台积电4nm工艺

全球首发Cortex-A725 全大核架构！联发科天玑8400采用台积电4nm工艺

来源：本站时间：2024-11-01浏览数：

联发科天玑8400采用了台积电4nm工艺，并全球首发Cortex-A725全大核架构。

11月1日消息，联发科天玑8400采用了台积电4nm工艺，并全球首发Cortex-A725全大核架构。


Cortex-A725是Arm今年新推出的旗舰级CPU，基于Armv9.2指令集，相较于上一代Cortex-A720，其性能提升了35%，能效提升了25%。而联发科天玑8400去掉了小核心，相较于上一代天玑8300，性能有了大幅提升。


跑分方面，天玑8400的理论跑分在170万至180万分之间，相较于目前的高通骁龙8 Gen 2移动平台（约160万分）有一定的性能优势，但与骁龙8 Gen3仍然有差距，当前骁龙8 Gen3的安兔兔总成绩突破了200万分。


更重要的是，天玑的优势在于极高的性价比，上一代芯片天玑8300被应用到了Redmi K70E上，相关终端首发价格在2000元以内，天玑8400芯片将凭借性价比优势，助力联发科在中高端芯片市场进一步攻城略地，扩大市场份额。

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