产品描述:LAV-AT-X70-2LFG676C是基于莱迪思Avant™ 16nm FinFET平台构建的高速中端FPGA,为通信、计算、工业和汽车市场的中端应用提供低功耗、先进的互连和优化的计算能力。莱迪思Avant-X系列中端通用FPGA拥有同类产品中最小的封装尺寸,可提供高达637K密度的系统逻辑单…
产品描述:
LAV-AT-X70-2LFG676C是基于莱迪思Avant™ 16nm FinFET平台构建的高速中端FPGA,为通信、计算、工业和汽车市场的中端应用提供低功耗、先进的互连和优化的计算能力。
莱迪思Avant-X系列中端通用FPGA拥有同类产品中最小的封装尺寸,可提供高达637K密度的系统逻辑单元和高达28-25G的SerDes。该系列器件基于莱迪思Avant平台构建,拥有行业领先的低功耗特性,还包括了现代化中端FPGA功能,如行业领先的高级用户安全特性以及对DDR4、LPDDR4和DDR5存储器的支持。
系列:Avant-X
类型:FPGA - 现场可编程门阵列
工作温度:0°C 至 + 85°C
封装:FCBGA-676
特性:
多达28个SERDES通道,运行速率高达25 Gbps
最高支持PCIe Gen4 x8,带硬核链路层
最高支持25 Gbps以太网
FPGA架构
最多637k系统逻辑单元
35.6 Mb嵌入式存储
1800个18 x 18乘法器(可分解为7200个8 x 8乘法器)
存储支持
DDR4/LPDDR4最高支持2400 Mbps
DDR5最高支持2100 Mbps
安全
领先的位流加密和身份验证
高级用户安全功能
快速启动:600+系统逻辑单元(SLC)启动时间<60ms
电话咨询:86-755-83294757
企业QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
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