苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”）披露最新调研纪要。
11月2日消息，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”）披露最新调研纪要。针对“汽车电子方面布局进展”，国芯科技表示，公司汽车电子芯片领域产品覆盖面较全，已在多个方向上实现产品系列化，包括汽车车身控制芯片、汽车动力总成控制、汽车域控制器、新能源电池BMS控制、车规级安全MCU芯片等领域。
其中，汽车车身控制芯片领域方面，公司于2022年上半年推出的CCFC2012BC中高端车身及网关控制芯片订单增加较快，客户包括多家Tier1模组厂商和国内主要的汽车品牌厂商。截至2022年9月底，公司研发成功的新一代中高端车身/网关控制芯片已经获得超过200万颗订单，并实现超过130万颗出货和装车，应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动及T-BOX等应用。
汽车域控制器领域方面，公司正在开发汽车域控制器芯片CCFC2016B，目前已经完成流片。同时，也正在研发高端的域控制芯片3007PT。
车规级安全MCU芯片方面，公司已成功开发CCM3310S-T、CCM3310S-H和CCM3320S等三款汽车电子安全芯片产品，形成高、中、低产品系列，其中CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供货，CCM3320S正在进行客户验证阶段，主要应用包括车载T-BOX安全单元、车载诊断系统（OBD）安全单元、车联网C-V2X通信安全应用等。
公司首页：www.hkmjd.com
电话咨询：86-755-83294757
企业QQ：1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
服务时间：9:00-18:00
联系邮箱：chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址：广东省深圳市福田区振中路新亚洲国利大厦1239-1241室
CopyRight©2022 版权归明佳达电子公司所有 粤ICP备05062024号-12
官方二维码
友情链接:
最新资讯
