联发科官方正式宣布 ——11 月8日14:30，新一代天玑旗舰芯片将正式发布。
11月1日消息，今天上午，联发科官方正式宣布 ——11月8日14:30，新一代天玑旗舰芯片将正式发布。
在官微中，联发科写到“如何定义下一代新旗舰标杆？是顶级性能，超低功耗？还是极致的游戏体验和视听盛宴？”不难看出，这一次联发科天玑新品显然是有备而来，性能、功耗等等方面都将迎来巨大升级。
昨天科天玑 9200 的首个 GPU 跑分也已曝光，根据爆料的图片显示，在 GFXBench 1080P 曼哈顿 ES 3.0 离屏测试中，天玑 9200 拿下了 328 FPS 的成绩，曼哈顿 ES 3.1 离屏测试成绩为 228FPS，最高提升超过了 40%，拿下了安卓最强 GPU。不仅如此，上周出炉的安兔兔跑分也证实了天玑 9200 将迎来巨大提升：常温测试 126 万 +，这是目前安兔兔平台最高的跑分成绩，相比当下的旗舰 SoC 天玑 9000+，还高出了 16 万分左右。
据之前报道，天玑 9200 的 CPU 架构升级为新一代超大核 Cortex-X3，GPU 采用全新的旗舰级 Immortalis G715 。其中，X3 核心预计会提升 25% 的性能，并且还大大提升了能效比。GPU 方面，Immortalis G715 性能和能效也得到了显著提升，相比上一代 Mail-G710 整体性能也提升 15%，能耗降低了 15%，另外的亮点是支持了硬件级的光线追踪技术，据了解，基于软件加速的光追相比，性能能提高 300%，能够进一步为旗舰手机带来更加逼真的游戏画质。
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