深圳市明佳达电子供应 Samtec HDAM-11-12.0-S-13-2-P HD Mezz 坚固型高密度开放式引脚字段阵列终端连接器产品描述HDAM-11-12.0-S-13-2-P 是 HD Mezz 强固型高密度开放式引脚阵列终端连接器。规格产品: 插头位置数 143 个位置间距:1.2 毫米(0.047 英寸)行数: 13 行 1…
深圳市明佳达电子供应 Samtec HDAM-11-12.0-S-13-2-P HD Mezz 坚固型高密度开放式引脚字段阵列终端连接器
产品描述
HDAM-11-12.0-S-13-2-P 是 HD Mezz 强固型高密度开放式引脚阵列终端连接器。
规格
产品: 插头
位置数 143 个位置
间距:1.2 毫米(0.047 英寸)
行数: 13 行 13 排
端接方式: 焊接 焊接
堆叠高度:20 毫米、30 毫米
额定电流: 3.4 A 3.4 A
额定电压:200 VAC
最低工作温度:- 55 C
最高工作温度 + 125 C
触点电镀 金
触点材料: 铜合金 铜合金
外壳材料:液晶聚合物 (LCP) 液晶聚合物 (LCP)
特点
2.00 mm x 1.20 mm 间距
HD Mezz 是 Molex 公司的商标
集成导柱,最大限度地减少配接和拆卸时的接触损坏
可与 Molex HD Mezz 阵列互配
开放式引脚区域设计
性能: 高达 9 GHz / 18 Gbps
焊料端接,便于处理
多达 299 个 I/O
电话咨询:86-755-83294757
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