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​AOS推出适用于 DC-DC 应用的创新紧凑型半桥 MOSFET

​AOS推出适用于 DC-DC 应用的创新紧凑型半桥 MOSFET

来源:本站时间:2024-08-15浏览数:

日前,集设计、研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体、芯片及数字电源产品供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS,纳斯达克代码:AOSL)推出了专为空间受限的 DC-DC 应用设计的 AONG36322 XSPairFET。这款新型 AONG36322具有两个30V MOSFET,采用半桥配…

日前,集设计、研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体、芯片及数字电源产品供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS,纳斯达克代码:AOSL)推出了专为空间受限的 DC-DC 应用设计的 AONG36322 XSPairFET。这款新型 AONG36322具有两个30V MOSFET,采用半桥配置,集成了高侧和低侧功率MOSFETs,采用非对称 DFN3.5x5 XSPairFET 封装。这种创新设计能够以节省约 60% 空间,使得AONG36322可取代现有的 DFN5x6 不对称半桥 MOSFET,从而减少 PCB 占用空间,进一步简化 DC-DC 架构,实现更高效的设计。这些优势使 AONG36322 非常适合新一代小型 DC-DC 降压转换器,适用于更紧凑电源转换器应用,如负载点转换器 (POL)、USB hubs和移动电源等。

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AONG36322 是 AOS XSPairFET 的扩展系列,采用最新的倒装芯片(bottom-source)封装技术设计。集成高侧和低侧 MOSFETs(最大导通电阻分别为 4.5 mOhms 和 1.3 mOhms),其中低侧 MOSFET 源极直接连接到 PCB 上的裸露焊盘,以增强其散热性能。AONG36322 封装设计的一个明显优势就是它具有较低的寄生电感,可显着减少开关节点振铃。


“我们设计了采用 DFN3.5x5 封装的 AONG36322,以帮助客户满足他们持续存在的电路板空间限制问题。 而突破性的 AOS XSPairFET 设计为他们带来了更高的功率密度和效率,克服设计人员在满足不断增长的负载点转换器(POL Buck)应用性能目标方面面临的挑战。”AOS MOSFET 产品线资深市场总监 Peter H. Wilson 说道 。


技术亮点

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文章来源:电子工程专辑


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