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产品分类

集成电路（IC）

以太网 CAN 收发器 服务器管理处理器 高带宽总线开关 差动放大器 模拟交叉点开关 HDMI发送器 激光驱动器 模拟开关 IC 超声波接收器 多路复用器和解复用器 视频处理器 视频编码器 接口 - 串行数字接口 (SDI) IC AI 芯片 接口 - 重定时器 跨阻放大器 CXL 近内存加速器和内存扩展控制器 模拟乘法器 RS-422/RS-485 接口 IC 隔离式CAN收发器 仪表放大器 PCI Express 交换机 汽车系统芯片

物联网/IGBT模组

2G模组 4G模组 5G模组 物联网模组 新能源模组 车规级模组 智能模组 AR/VR 蜂窝物联网模块 卫星通信模块 GNSS 模组 LPWA 模组 物联网芯片

滤波器

带阻滤波器 低通滤波器 带通滤波器 SAW滤波器 BAW滤波器 Wi-Fi 滤波器 2.4GHz Wi-Fi 带通滤波器 有源滤波器​ RF 滤波器 高通滤波器 5GHz Wi-Fi 带通滤波器 6GHz Wi-Fi 带通滤波器

无线连接

Wi-Fi 6 蓝牙IC 蓝牙5.1 蓝牙5.0 蓝牙5.2 无线通信芯片 近场通信（NFC） WiFi蓝牙 Wi-Fi 芯片 超宽带 UWB IC GNSS 接收器 Wi-Fi 4 WiFi 模块 蓝牙低功耗 Wi-Fi 5 Wi-Fi 7 无线通信模块 无线网卡芯片 蓝牙模块 WiFi 无线模块 蓝牙音频SoC

AI 处理器

分立半导体

晶体管 - FET，MOSFET - 单个 碳化硅（SiC）JFET 硅二极管 电源模块 射频晶体管 功率 MOSFET 模块 碳化硅（SIC）FET 模块 碳化硅（SIC）FET P 沟道 MOSFET 晶体管 - 射频 FET，MOSFET MOSFET 模块 晶闸管 二极管阵列模块 MOSFET 晶体管 N 沟道 MOSFET IGBT 晶体管 二极管与整流器 肖特基二极管与整流器 单齐纳二极管 双极晶体管阵列 功率驱动器模块 二极管 - 整流器 - 单 晶体管 - FET，MOSFET - 阵列 晶体管 - IGBT - 模块

电源管理

氮化镓 (GaN) IC 线性稳压器LDO AC-DC控制器和稳压器 DC-DC电源产品 电压基准 电池管理 升压控制器 以太网供电（PoE）控制器

连接器

压接线连接器 近栈连接器 ExtremePort Swift连接器 Multi-Trak™ 连接器 VITA 67.3 连接器 SpaceVPX VITA 78连接器 ExtremePort Z-Link 连接器 Displayport连接器 磁性插孔连接器 SAS/PCIe 5.0 连接器 SAS/PCIe 4.0 连接器 Mini USB连接器 SFP112G连接器 MiniSAS HD连接器 OSFP-XD连接器 DSFP连接器 CXP连接器 QSFP连接器 OSFP连接器 SFP连接器 CFP2连接器 Mini Cool Edge IO 连接器 SlimSAS™ 连接器 Mini-SAS 高密度连接器

传感器

加速度计 磁阻传感器 ​角度传感器 霍尔效应开关 电感式传感器 霍尔效应锁存器和开关 生物传感器 飞行时间传感器 传感器信号调节器 光学传感器 流量传感器 板上安装湿度传感器 生物识别传感器 速度传感器 湿度传感器 霍尔效应电流传感器​ 超声波传感器 光学传感器，光电二极管 湿度、湿敏传感器 ​光学探测器和传感器 - 红外探测器 板上安装温度传感器 气体传感器 位置传感器 工业毫米波雷达传感器

存储器

NOR 闪存 非易失性存储器 随机存取存储器RAM 静态随机存取存储器SRAM 同步动态随机存取内存SDRAM 固态硬盘控制器 AI 存储器 F-RAM LPDDR5 uMCP EEPROM 固态硬盘 - SSD 标准串行EEPROM 汽车级串行EEPROM eMMC ​伪静态随机存储器(PSRAM) 可擦除可编程ROM NAND 闪存 通用闪存存储器 - UFS 动态随机存取存储器DRAM 存储器 - 模块

电阻器网络

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英特尔推出边缘AI芯片和平台，助力客户终端产品落地

英特尔推出边缘AI芯片和平台，助力客户终端产品落地

来源：本站时间：2024-08-07浏览数：

边缘 AI 是指在边缘设备（例如智能手机、物联网设备和嵌入式系统）上实现 AI 算法，而不是依赖于基于云的基础设施。AI手机和AI PC等边缘AI主力应用，被视为是2024年整个电子供应链在云端AI以外，最有能力带动整体出货动能的关键应用。

边缘 AI 是指在边缘设备（例如智能手机、物联网设备和嵌入式系统）上实现 AI 算法，而不是依赖于基于云的基础设施。AI手机和AI PC等边缘AI主力应用，被视为是2024年整个电子供应链在云端AI以外，最有能力带动整体出货动能的关键应用。


近日，在北京举办的2024年英特尔网络与边缘计算行业大会上，英特尔公司高级副总裁兼网络与边缘事业部总经理Sachin Katti表示：“英特尔专注于帮助企业简化在PC、边缘和数据中心部署AI的复杂流程，以实现让‘AI无处不在’的愿景。英特尔具备全面广泛的芯片基础。从凌动到至强，我们推出了Atom x7000RE/x7000C系列、Core和Core Ultra系列、Xeon 6700E系列、面向边缘的Arc GPU以及IPU E2100网络适配器。通过软件定义的简便性以及开放多元的生态系统，英特尔能为客户带来丰富的选择。”

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以英特尔酷睿处理器为例，酷睿处理器不仅技术含量高，还集成了图形处理能力和AI功能。这使得每一个应用案例都能充分利用多用途处理器（MPU）的优势。酷睿产品的设计非常出色，结合了GPU和客户的需求，以及大模型应用需求等。客户可以利用CPU和GPU，结合英特尔的OpenVINO工具套件，更容易地在平台上运行AI应用。


例如，科东LLM机械臂控制方案基于LLM推理部署在Intel Core Ultra平台上，同时集成了机械臂的控制系统，还有伺服器驱动机械臂本体。这款方案基于科东的机器人操作系统和语言类大模型结合的案例，案例体现了基于AI大模型的视觉识别和运动规划的能力，AI大模型加快了开发层面的高效率，满足了工业场景中轻量化本地部署需求，同时做到数据不出厂。这款方案已经应用在智能工厂。


此外，记者看到宝德AI数字人解决方案基于Intel至强处理器和采用Intel CPU的宝德服务器和工作站为AI算力底座，可以广泛应用于智能语音助手、网络直播、线上教育、零售等。英特尔的多款芯片把 NPU 概念下放到边缘的物联网应用上，使物联网也能在作业时有人工智能的功能。

明佳达收购【NXP】i.MX 应用处理器、S32R 雷达处理器、Layerscape 处理器 返回
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