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STM32双核无线MCU STM32WB55REV6 超低功耗2.4GHz MCU片上系统

STM32双核无线MCU STM32WB55REV6 超低功耗2.4GHz MCU片上系统

来源:本站时间:2023-02-09浏览数:

明佳达供求STM32双核无线MCU STM32WB55REV6 超低功耗2.4GHz MCU片上系统,全新原装,公司只回收正规渠道货源,如代理商、贸易商、终端工厂等,不接受不是正规渠道货源,有大量库存需处理欢迎联系我们!

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型号:STM32WB55REV6

年份:最新21+

封装:VFQFPN68

描述:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.2,Thread,Zigbee® 2.405GHz ~ 2.48GHz 68-VFQFN 裸露焊盘


STM32WB55xx 多协议无线和超低功耗设备嵌入了功能强大的超低功耗无线电,符合蓝牙®低功耗 SIG 规范 5.3 和 IEEE 802.15.4-2011。它们包含一个专用的 Arm ® Cortex ® -M0+,用于执行所有实时低层操作。这些器件的设计功耗极低,并基于运行频率高达 64 MHz的高性能 Arm ® Cortex ® -M4 32 位 RISC 内核。该内核具有浮点单元 (FPU) 单精度,支持所有 Arm ®单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了全套 DSP 指令和增强应用程序安全性的内存保护单元 (MPU)。


规格

类型 TxRx + MCU  

射频系列/标准 802.15.4,蓝牙  

协议 蓝牙 v5.2,Thread,Zigbee®  

调制 GFSK  

频率 2.405GHz ~ 2.48GHz  

数据速率(最大值) 2Mbps  

功率 - 输出 6dBm  

灵敏度 -100dBm  

存储容量 512kB 闪存,256kB SRAM  

串行接口 ADC,I²C,SPI,UART,USART,USB  

GPIO 49  

电压 - 供电 1.71V ~ 3.6V  

电流 - 接收 4.5mA ~ 7.9mA  

电流 - 传输 5.2mA ~ 12.7mA  

工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)  

安装类型 表面贴装型  

封装/外壳 68-VFQFN 裸露焊盘  

供应商器件封装 68-VFQFPN(8x8)  


回收电子呆料库存:电子元器件、5G模组、新能源模组、5G芯片、基站IC、人工智能IC、网络IC、蓝牙IC、手机IC、汽车IC、通信IC、家电IC、电源IC、驱动IC、物联网IC和模组芯片、连接器、射频模块、存储器、继电器、MOS管、单片机、二三级管等产品。


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