Wi-Fi 7 可以带来更高的速度、更低的延迟、更高的可靠性和更大的容量。
9月20日消息，据台湾地区电子时报，IC 封测供应链业者坦言，目前国际 WiFi SoC 大厂都在积极酝酿 Wi-Fi 7 产品，最快预计2024年下半年可能有支持 Wi-Fi 7 标准的高端手机问世，但在此之前，路由器 (Router) 会率先升级，接着是 NB 产品。
今年5月份，高通表示，Wi-Fi 7 芯片已出货客户，终端产品今年底前有望上市，并将于2023年大量出货。预计 Wi-Fi 7 渗透率将在2023年至 2024年达10%。
联发科也推出了首批 Wi-Fi 7 芯片，采用 6nm 工艺，提供了“将 Wi-Fi 7 与强大的 AP 和 NPU 相结合，以支持最大的 Wi-Fi、以太网和数据包处理性能”的综合平台。
此前英特尔也演示了 Wi-Fi 7，跨供应商演示速度超过5Gbps，基于酷睿笔记本电脑 + 博通 Wi-Fi 7 接入点。
Wi-Fi 7 可以带来更高的速度、更低的延迟、更高的可靠性和更大的容量，包括在未经许可的 6GHz 频谱中使用 320MHz 信道信道带宽（速度翻倍）、4K QAM 正交调幅（速度提高 20%）、多链路操作 MLO (提高吞吐量、链路鲁棒性、漫游、干扰缓解和减少延迟)，以及通过多资源单元 (MRU) 和打孔提高信道利用率。
据资料获悉，目前 Wi-Fi 7 标准尚未敲定，其产品方案只是基于 IEEE P802.11be 草案修正案中所定义功能的半成品方案。据称，英特尔计划按照 Wi-Fi 联盟认证时间表（2023-2024年时间框架）推出 Wi-Fi 7 认证产品。
公司首页：www.hkmjd.com
电话咨询：86-755-83294757
企业QQ：1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
服务时间：9:00-18:00
联系邮箱：chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址：广东省深圳市福田区振中路新亚洲国利大厦1239-1241室
CopyRight©2022 版权归明佳达电子公司所有 粤ICP备05062024号-12
官方二维码
友情链接:
最新资讯
