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Qualcomm/高通 QCC3044 蓝牙音频SoC,QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 专为蓝牙立体声耳机

Qualcomm/高通 QCC3044 蓝牙音频SoC,QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 专为蓝牙立体声耳机

来源:本站时间:2024-07-10浏览数:

深圳市明佳达电子有限公司全新原装提供Qualcomm/高通 QCC3044 蓝牙音频SoC,QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 采用 BGA 封装的极低功耗蓝牙音频 SoC,设计用于中级到入门级立体声耳机和耳机。QCC3044蓝牙芯片介绍:Qualcomm高通QCC3044是一款基于极低功耗架构的入门级闪存可编程…

深圳市明佳达电子有限公司全新原装提供Qualcomm/高通 QCC3044 蓝牙音频SoC,QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 采用 BGA 封装的极低功耗蓝牙音频 SoC,设计用于中级到入门级立体声耳机和耳机。


QCC3044蓝牙芯片介绍:

Qualcomm高通QCC3044是一款基于极低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC,专为蓝牙立体声耳机和耳塞而设计,可支持Qualcomm aptX、aptX HD和aptX Adaptive以及Qualcomm主动降噪等功能。QCC3044采用VFBGA封装,能够减少开发时间和成本的解决方案。


QCC3044芯片规格:

规格

闪光灯

密度: 32 兆字节

位置: 内部

中央处理器

架构: 32 位 32 位

时钟频率:最高 32 MHz

功能: 可编程 CPU

数字信号处理器

名称: 1x Qualcomm® Kalimba™

时钟频率: 2x 120 MHz

数据 RAM:448 kB

程序 RAM:112 kB

功能: 可配置 DSP

蓝牙

规格版本: 蓝牙® 5.2 认证

连接技术 低功耗蓝牙、经典蓝牙、双模蓝牙

经典数据传输速率: 3 Mbps1、1 Mbps、2 Mbps2

音频

支持 Qualcomm® aptX™ 音频技术: 高通公司® aptX™ 音频、高通公司® aptX™ 自适应、高通公司® aptX™ HD

支持高通公司®主动降噪(ANC)技术: 反馈、前馈、混合

支持 Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪声抑制 (ECNS) 技术: 2 麦克风耳机、1 麦克风耳机、1 麦克风扬声器、Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪音抑制

语音服务

生态系统: 亚马逊语音服务、谷歌助手

数字助理激活: 按键

耗电量

安培数: 小于 6 mA

音频特性

分辨率: 24 位

音频播放接口

模式: 立体声

封装

类型: VFBGA

引脚: 90 引脚

尺寸:5.9 × 5.6 × 1 毫米

间距:0.5 毫米


总结:

高通推出的先进蓝牙®音频平台——第二代高通®S5音频平台和第二代高通®S3音频平台,均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术,拥有丰富特性和超低功耗,为Snapdragon Sound骁龙畅听带来全新特性,包括以动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及手机和耳塞间48毫秒的极低时延游戏体验。为各大品牌旗舰音频产品提供最佳芯片解决方案。


联系人:陈先生

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