Qualcomm/高通 QCC3044 蓝牙音频SoC，QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 专为蓝牙立体声耳机

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Qualcomm/高通 QCC3044 蓝牙音频SoC，QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 专为蓝牙立体声耳机

来源：本站时间：2024-07-10浏览数：

深圳市明佳达电子有限公司全新原装提供Qualcomm/高通 QCC3044 蓝牙音频SoC，QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 采用 BGA 封装的极低功耗蓝牙音频 SoC，设计用于中级到入门级立体声耳机和耳机。QCC3044蓝牙芯片介绍：Qualcomm高通QCC3044是一款基于极低功耗架构的入门级闪存可编程…

深圳市明佳达电子有限公司全新原装提供Qualcomm/高通 QCC3044 蓝牙音频SoC，QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 采用 BGA 封装的极低功耗蓝牙音频 SoC，设计用于中级到入门级立体声耳机和耳机。

QCC3044蓝牙芯片介绍：

Qualcomm高通QCC3044是一款基于极低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC，专为蓝牙立体声耳机和耳塞而设计，可支持Qualcomm aptX、aptX HD和aptX Adaptive以及Qualcomm主动降噪等功能。QCC3044采用VFBGA封装，能够减少开发时间和成本的解决方案。

QCC3044芯片规格：

规格

闪光灯

密度： 32 兆字节

位置：内部

中央处理器

架构： 32 位 32 位

时钟频率：最高 32 MHz

功能：可编程 CPU

数字信号处理器

名称： 1x Qualcomm® Kalimba™

时钟频率： 2x 120 MHz

数据 RAM：448 kB

程序 RAM：112 kB

功能：可配置 DSP

蓝牙

规格版本：蓝牙® 5.2 认证

连接技术低功耗蓝牙、经典蓝牙、双模蓝牙

经典数据传输速率： 3 Mbps1、1 Mbps、2 Mbps2

音频

支持 Qualcomm® aptX™ 音频技术：高通公司® aptX™ 音频、高通公司® aptX™ 自适应、高通公司® aptX™ HD

支持高通公司®主动降噪（ANC）技术：反馈、前馈、混合

支持 Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪声抑制 (ECNS) 技术： 2 麦克风耳机、1 麦克风耳机、1 麦克风扬声器、Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪音抑制

语音服务

生态系统：亚马逊语音服务、谷歌助手

数字助理激活：按键

耗电量

安培数：小于 6 mA

音频特性

分辨率： 24 位

音频播放接口

模式：立体声

封装

类型： VFBGA

引脚： 90 引脚

尺寸：5.9 × 5.6 × 1 毫米

间距：0.5 毫米

总结：

高通推出的先进蓝牙®音频平台——第二代高通®S5音频平台和第二代高通®S3音频平台，均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术，拥有丰富特性和超低功耗，为Snapdragon Sound骁龙畅听带来全新特性，包括以动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及手机和耳塞间48毫秒的极低时延游戏体验。为各大品牌旗舰音频产品提供最佳芯片解决方案。

联系人：陈先生

QQ：1668527835

电话：13410018555

邮箱：chen13410018555@163.com

网址：www.hkmjd.com

推出高通蓝牙芯片 QCC3021/QCC-3021-0-80PQFN-TR-00-0 低功耗蓝牙音频 SoC 返回
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