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高通全新 WCN-3980-0-82BWLPSP-TR-0B-0 WCN3980 无线通讯芯片

高通全新 WCN-3980-0-82BWLPSP-TR-0B-0 WCN3980 无线通讯芯片

来源:本站时间:2024-06-04浏览数:

深圳市明佳达电子有限公司供求高通 WCN-3980-0-82BWLPSP-TR-0B-0 WCN3980 无线通讯芯片,只收正规渠道货源,如代理商、贸易商、终端工厂等,散新翻新均不考虑,有原厂外包装则优先!WCN3980芯片介绍:WCN-3980-0-82BWLPSP-TR-0B-0是一款单芯片无线局域网(WLAN)、蓝牙(…

深圳市明佳达电子有限公司供求高通 WCN-3980-0-82BWLPSP-TR-0B-0 WCN3980 无线通讯芯片,只收正规渠道货源,如代理商、贸易商、终端工厂等,散新翻新均不考虑,有原厂外包装则优先!


WCN3980芯片介绍:

WCN-3980-0-82BWLPSP-TR-0B-0是一款单芯片无线局域网(WLAN)、蓝牙(BT)和调频组合解决方案,支持1x1,支持IEEE802.11 a/b/g/n/ac WLAN标准和BT 5.0,支持WLAN/BT和低能耗技术的无缝集成。


高通WCN3980为1X1, 2.4G/5G band 无线前端IC,与QCS610搭配后可支持WiFi 802.11a/b/g/n/ac 和蓝牙5.0,使产品成为无线连网装置。


骁龙 W5+ 第一代可穿戴平台

专为下一代可穿戴设备打造,在功耗、性能和尺寸方面均有显著提升。

Snapdragon® W5+ Gen 1 可穿戴平台是我们迄今为止最先进的可穿戴平台。该平台专为下一代可穿戴设备打造,采用全新的 4 纳米 SoC 和 22 纳米高度集成的 AON 协处理器,扩展了混合架构,可卸载显示、传感器、音频和通知功能。Snapdragon W5+ 可提供超低功耗以延长电池续航时间,提供突破性性能以实现更丰富的用户体验,提供高集成度以实现更时尚的创新设计。


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