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Renesas【DA14683-00C01A92】SmartBond 系列低功耗蓝牙5.0单芯片解决方案

Renesas【DA14683-00C01A92】SmartBond 系列低功耗蓝牙5.0单芯片解决方案

来源:本站时间:2025-08-20浏览数:

DA14683-00C01A92是 Renesas 推出的 SmartBond 系列低功耗蓝牙5.0单芯片解决方案,专为智能家居、工业和可穿戴设备设计,支持蓝牙mesh 协议。该芯片是全球首批满足增强安全标准的单芯片解决方案之一,具有以下核心优势:增强安全性IPv6 连接最低系统功耗最低的系统 BOM最…

DA14683-00C01A92是 Renesas 推出的 SmartBond 系列低功耗蓝牙5.0单芯片解决方案,专为智能家居、工业和可穿戴设备设计,支持蓝牙mesh 协议。该芯片是全球首批满足增强安全标准的单芯片解决方案之一,具有以下核心优势:

增强安全性

IPv6 连接

最低系统功耗

最低的系统 BOM

最小的系统尺寸

框图.png

概述

SmartBond™ DA14683-00C01A92是全球首批满足增强安全标准的智能家居、工业和可穿戴设备的单芯片解决方案之一。这些高度集成的片上系统 (SoC) 设备支持蓝牙® 5,并包括一系列专用功能,以确保消费者和开发人员的尖端安全性。


DA14683-00C01A92具有增强的安全功能,例如密钥作、安全启动(即仅在闪存映像经过身份验证时才启动系统)、完整的公共/私有硬件加速引擎和硬件真随机数生成器 (TRNG)。


作为SmartBond 系列的一部分,DA14683-00C01A92 SoC 以最低的功耗和最小的占地面积提供行业领先的性能。其灵活的架构可确保在您需要时提供充足的处理能力,同时在不需要时节省电量。它还允许器件管理多传感器阵列并实现始终在线的传感。


该设备提供广泛的内存容量。该DA14683-00C01A92支持无限的外部闪存,以实现最大的设计灵活性。而且,该设备允许用户从无线 (OTA) 更新中受益。


为了进一步简化开发,瑞萨的 SmartSnippets™ 软件和多功能硬件开发套件可帮助用户优化其软件的功耗。


基本参数

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:蓝牙

协议:蓝牙 v5.0

调制:-

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):-

功率 - 输出:0dBm

灵敏度:-94dBm

存储容量:-

串行接口:GPIO,I2S,SPI,UART,USB

GPIO:21

电压 - 供电:1.9V ~ 3.6V

电流 - 接收:3.1mA

电流 - 传输:3.4mA

工作温度:-40°C ~ 100°C

安装类型:表面贴装型

封装:60-AQFN(6x6)


典型应用

DA14683-00C01A92 SoC芯片广泛应用于以下领域:

可穿戴设备

智能家居

苹果家庭套件

蓝牙®网状网络

云连接的应用程序

工业

人机界面设备

虚拟现实遥控器

银行业


DA14683-00C01A92现货平台:www.hkmjd.com

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