射频芯片龙头厂商Qorvo正在削减联电集团订单量,并已经于财报中提列1.1亿美元预算,用于支付给委外晶圆代工厂的长约违约金。
8月26日报道,供应链业界人士透露,由于手机芯片前景不明,射频芯片龙头厂商Qorvo正在削减联电集团订单量,并已经于财报中提列1.1亿美元预算,用于支付给委外晶圆代工厂的长约违约金。
报道指出,Qorvo原本有与RF-SOI晶圆代工大厂签订2022-2025年的长期合同,合同总金额高达18亿美元。但市场传言,其近几个月以来持续下修采购金额。除了已经先在上个财季支付的约1300万美元违约金外,后续也不排除作为去库存及后续违约金额。
业界人士坦言,Qorvo、Skyworks、博通等美系三大射频芯片龙头,对于手机市场下半年也维持保守态度,下半年释放给中国台湾厂商的订单并不乐观。业界预期此轮去库存最快要到年底,宏捷科、稳懋、台湾全新光电等晶圆代工厂商的PA、RF元件相关业务,下半年都将比上半年衰退。
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