6月14日消息，有爆料信息称，高通下一代骁龙 8 至尊版处理器单核性能提升接近 30%，Geekbench 6 跑分突破 4000。博主透露，下一代骁龙 8 至尊版处理器（代号 SM8850）将采用第二代自研 Oryon CPU 架构，其 Geekbench 6单核理论设定超过 4000 分，多核超 11000 分，GMEM（…
6月14日消息，有爆料信息称，高通下一代骁龙 8 至尊版处理器单核性能提升接近 30%，Geekbench 6 跑分突破 4000。
博主透露，下一代骁龙 8 至尊版处理器（代号 SM8850）将采用第二代自研 Oryon CPU 架构，其 Geekbench 6单核理论设定超过 4000 分，多核超 11000 分，GMEM（图形内存）达 16MB。
作为对比，目前骁龙 8 至尊版 Geekbench 6 跑分在 3100 以上，多核 9800 以上，按爆料信息计算，下代处理器单核提升达 29%，多核提升 12.2%；对比苹果 A18 Pro 的单核 3605 分和 9376 分，分别高出 11% 和 17.3%。
据了解，爆料中提到的 GMEM 为图形内存，带宽高且延迟低（AnandTech 测得 Adreno X1 的 GMEM 带宽高达 2.3TB/s），渲染时 GPU 将帧缓冲划分为若干小的矩形区域（tile），在图形内存中进行光栅化和着色，再将 tile 结果写回系统内存。
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