供应蓝牙音频芯片【高通】QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 蓝牙 5.2 音频SoC

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供应蓝牙音频芯片【高通】QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 蓝牙 5.2 音频SoC

来源：本站时间：2025-06-11浏览数：

深圳市明佳达电子有限公司供应【高通】QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 蓝牙音频芯片一、产品概述高通 QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 是一款蓝牙 5.2 音频系统级芯片（SoC），专为蓝牙立体声耳机和便携式扬声器而设计，旨在提供高质量的音频性能和低功耗解决方案。二、产品特性音…

深圳市明佳达电子有限公司供应【高通】QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 蓝牙音频芯片

一、产品概述

高通 QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 是一款蓝牙 5.2 音频系统级芯片（SoC），专为蓝牙立体声耳机和便携式扬声器而设计，旨在提供高质量的音频性能和低功耗解决方案。

二、产品特性

音频编解码：支持 aptX™、aptX HD 和 aptX Adaptive 音频编解码器，可提供高质量、低延迟和稳定的音频传输。

蓝牙版本：支持蓝牙 5.2，具备更快的配对速度、更强的连接稳定性。

音频处理：集成了双核 Qualcomm Kalimba DSP 核心，用于音频处理和节能操作，同时支持高通 TrueWireless Mirroring 技术，确保两个耳机与音频源保持镜像连接。

降噪功能：支持高通 Clear Voice Capture（CVC）技术，能够有效降低环境噪音，提升语音通话质量。

主动降噪：支持前馈、反馈和混合主动降噪（ANC）技术，可为用户提供高保真音频体验。

存储与功耗：集成 32Mbit FLASH 存储器，用于应用程序启动和设备定制，并且具有超低功耗架构，优化了小设备中的电池续航时间。

封装形式：采用 BGA 封装，尺寸小巧，适合用于小尺寸、轻量化无线音频设备。

三、产品优势