意法半导体（ST）近日宣布，其与高通科技公司联合开发的Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4二合一无线模块ST67W611M1正式进入量产阶段。该模块作为双方2024年战略合作的首款产品，将显著降低基于STM32微控制器（MCU）的应用系统开发门槛，为工业物联网、智能家居及消费电子领域提供一…
意法半导体（ST）近日宣布，其与高通科技公司联合开发的Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4二合一无线模块ST67W611M1正式进入量产阶段。该模块作为双方2024年战略合作的首款产品，将显著降低基于STM32微控制器（MCU）的应用系统开发门槛，为工业物联网、智能家居及消费电子领域提供一站式无线连接解决方案。
强强联合：STM32生态与高通无线技术的深度融合
ST67W611M1模块集成了高通QCC743多协议连接系统芯片（SoC），支持Wi-Fi 6、低功耗蓝牙5.4及Thread协议，并可兼容未来Matter协议的OTA升级。模块内置完整的射频前端电路（包括功率放大器、低噪声放大器、射频开关及平衡-不平衡变换器），并配备4MB代码和数据闪存、40MHz晶振及集成PCB天线，用户亦可选择外接uFL天线以优化信号覆盖。
“这一模块将高通的无线连接技术无缝嵌入STM32生态系统，开发者无需射频设计专业知识即可实现高性能无线功能。”意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部总裁Remi El-Ouazzane表示，“通过预认证的硬件设计，客户开发周期可缩短40%，成本降低30%。”
技术突破：高集成度与低功耗设计
ST67W611M1采用32引脚LGA封装，尺寸仅12.28mm×17.28mm，支持双层PCB设计，显著降低硬件复杂度。其核心性能指标包括：
Wi-Fi 6性能：支持1x1 2.4GHz频段，TCP吞吐量达18Mbps，最大发射功率+21dBm；
蓝牙5.4性能：发射功率+10dBm，接收灵敏度-99dBm（1Mbps速率）；
安全认证：内置硬件加密加速器，通过PSA 1级安全认证，满足欧盟RED指令及网络安全韧性法案要求；
低功耗特性：支持多种睡眠模式，待机功耗低于10mW，适用于电池供电设备。
应用场景：覆盖消费与工业物联网全场景
该模块可与STM32全系列MCU无缝集成，支持从低成本Cortex-M0+设备到高性能Cortex-M7/A7 MPU的灵活搭配。典型应用包括：
智能家居：智能门锁、温控器、照明系统等，通过Matter协议实现跨品牌设备互联；
工业物联网：预测性维护传感器、资产追踪设备，利用Thread协议构建低功耗Mesh网络；
医疗健康：可穿戴设备、远程监护终端，依托蓝牙5.4实现长距离稳定连接。
物联网解决方案提供商Siana Systems创始人Sylvain Bernard评价称：“ST67W611M1使我们的开发团队无需额外射频工程师，即可在两周内完成无线功能集成，产品上市时间缩短60%。”
生态赋能：开发工具与供应链支持
为加速客户产品落地，意法半导体同步推出X-NUCLEO-67W61M1扩展板及STDES-ST67W61BU-U5参考设计，提供：
兼容STM32Cube的开发套件：支持STM32CubeMX图形化配置工具及HAL库，降低代码移植难度；
预认证硬件设计：模块已通过FCC、CE等全球认证，客户可直接集成至终端产品；
灵活采购模式：模块起订量10,000片，单价6.66美元（约合人民币47.8元），扩展板起订量100片，单价39美元。
市场前景：重塑物联网连接竞争格局
据ABI Research预测，2028年全球物联网设备安装量将突破800亿台，其中Wi-Fi 6与低功耗蓝牙的复合增长率将达25%。意法半导体与高通的合作，通过“MCU+无线SoC”的异构集成模式，直接挑战传统分立方案的市场地位。
“ST67W611M1的量产标志着物联网连接技术进入‘即插即用’时代。”高通连接、宽带和网络业务部总经理Rahul Patel表示，“未来，双方将扩展至5G RedCap、UWB等更广泛的无线协议，推动边缘AI与实时通信的深度融合。”
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