BES恒玄BES2700YP蓝牙音频SoC,具有超低功耗、高集成度的特点,采用12nm工艺制程,集成双模蓝牙5.3,支持BT&BLE,主处理器内置Arm Cortex-M55 CPU和Tensilica HiFi 4 DSP,极大提升了芯片的运算性能,sensor hub子系统内置STAR-MC1 MCU和恒玄自研的神经网络处理器BEC…
BES恒玄BES2700YP蓝牙音频SoC,具有超低功耗、高集成度的特点,采用12nm工艺制程,集成双模蓝牙5.3,支持BT&BLE,主处理器内置Arm Cortex-M55 CPU和Tensilica HiFi 4 DSP,极大提升了芯片的运算性能,sensor hub子系统内置STAR-MC1 MCU和恒玄自研的神经网络处理器BECO NPU,在显著降低功耗的同时,实现丰富的应用处理能力。
明佳达供求BES恒玄新一代蓝牙音频SoC《BES2700YP》支持双模蓝牙5.3
型号:BES2700YP
名称:蓝牙音频SoC
品牌:BES
年份:23+
封装:BGA
货期:全新原装
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