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BES恒玄新一代蓝牙音频SoC《BES2700YP》支持双模蓝牙5.3

BES恒玄新一代蓝牙音频SoC《BES2700YP》支持双模蓝牙5.3

来源:本站时间:2024-04-18浏览数:

BES恒玄BES2700YP蓝牙音频SoC,具有超低功耗、高集成度的特点,采用12nm工艺制程,集成双模蓝牙5.3,支持BT&BLE,主处理器内置Arm Cortex-M55 CPU和Tensilica HiFi 4 DSP,极大提升了芯片的运算性能,sensor hub子系统内置STAR-MC1 MCU和恒玄自研的神经网络处理器BEC…

BES恒玄BES2700YP蓝牙音频SoC,具有超低功耗、高集成度的特点,采用12nm工艺制程,集成双模蓝牙5.3,支持BT&BLE,主处理器内置Arm Cortex-M55 CPU和Tensilica HiFi 4 DSP,极大提升了芯片的运算性能,sensor hub子系统内置STAR-MC1 MCU和恒玄自研的神经网络处理器BECO NPU,在显著降低功耗的同时,实现丰富的应用处理能力。


明佳达供求BES恒玄新一代蓝牙音频SoC《BES2700YP》支持双模蓝牙5.3


型号:BES2700YP

名称:蓝牙音频SoC

品牌:BES

年份:23+

封装:BGA

货期:全新原装


公司只回收正规渠道货源,如代理商、贸易商、终端工厂等,不接受不是正规渠道货源。


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