6 月 5 日消息，尽管距离 iPhone 17 系列发布还有三个月时间，但关于明年 iPhone 18 系列的传闻已经开始涌现。苹果分析师 Jeff Pu 本周在与 GF 证券的股权研究公司发布的研究报告中透露，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及传闻中的 iPhone 18 Fold 预计将搭载苹果的…
6 月 5 日消息，尽管距离 iPhone 17 系列发布还有三个月时间，但关于明年 iPhone 18 系列的传闻已经开始涌现。苹果分析师 Jeff Pu 本周在与 GF 证券的股权研究公司发布的研究报告中透露，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及传闻中的 iPhone 18 Fold 预计将搭载苹果的 A20 芯片，并且该芯片相比 A18 和即将推出的 A19 芯片将有关键设计变化。
首先，Jeff Pu 重申，A20 芯片将采用台积电的 2 纳米工艺制造。目前 iPhone 16 Pro 系列搭载的 A18 Pro 芯片采用的是台积电第二代 3 纳米工艺，而 iPhone 17 Pro 系列预计搭载的 A19 Pro 芯片则将使用第三代 3 纳米工艺。从 3 纳米到 2 纳米的转变将使每颗芯片能够容纳更多的晶体管，从而提升性能。据此前报道，A20 芯片的性能预计将比 A19 芯片提升高达 15%，功耗降低高达 30%。
以下是目前及未来 iPhone 芯片的概览：
A17 Pro 芯片：3 纳米（台积电第一代 3 纳米工艺 N3B）
A18 芯片：3 纳米（台积电第二代 3 纳米工艺 N3E）
A19 芯片：3 纳米（台积电第三代 3 纳米工艺 N3P）
A20 芯片：2 纳米（台积电第一代 2 纳米工艺 N2）
值得注意的是，这些纳米尺寸（如 3 纳米和 2 纳米）仅仅是台积电的营销术语，并非实际测量值。另一位苹果分析师郭明錤也预测 A20 芯片将采用 2 纳米工艺，这与 iPhone 芯片的发展轨迹相符。
除了 2 纳米工艺外，Jeff Pu 还预计 A20 芯片将采用台积电更新的晶圆级多芯片模块（WMCM）芯片封装技术。在这种新设计下，RAM 将直接与中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）和神经网络引擎集成在芯片晶圆上，而不是位于芯片旁边并通过硅中介层连接。
这种封装技术的改变预计将为 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Fold 带来一系列优势，包括整体任务处理和 Apple Intelligence 功能的性能提升、更长的电池续航以及更好的散热管理。此外，A20 芯片的封装尺寸可能会比以往的芯片更小，从而为 iPhone 内部腾出更多空间用于其他用途。
此前也有传闻提到 A20 芯片将采用这种封装技术。总体而言，A20 芯片有望成为 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Fold 的重大升级，这两款机型预计将于 2026 年 9 月发布。
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