6 月 4 日消息，博通公司宣布，现已开始交付 Tomahawk 6 交换机系列芯片，该系列单芯片提供 102.4 Tbps 的交换容量，是目前市场上以太网交换机带宽的两倍。从博通公告获悉，凭借前所未有的可扩展性、能效和 AI 优化功能，Tomahawk 6 专为下一代可扩展和可扩展 AI 网络而设…
6 月 4 日消息，博通公司宣布，现已开始交付 Tomahawk 6 交换机系列芯片，该系列单芯片提供 102.4 Tbps 的交换容量，是目前市场上以太网交换机带宽的两倍。
从博通公告获悉，凭借前所未有的可扩展性、能效和 AI 优化功能，Tomahawk 6 专为下一代可扩展和可扩展 AI 网络而设计，通过支持 100G / 200G SerDes 和共封装光学模块（CPO），提供更高的灵活性。它提供业界最全面的 AI 路由功能和互连选项，旨在满足拥有超过一百万个 XPUs 的 AI 集群的需求。
“AI 集群正在从数十个到数千个加速器扩展，网络成为关键瓶颈，同时预计将提供前所未有的带宽和延迟，”彭博智能首席半导体分析师 Kunjan Sobhani 说。“通过打破 100Tbps 的障碍并统一扩展和扩展以太网，博通的 Tomahawk 6 为超大规模企业提供了一个开放的、基于标准的织物 —— 摆脱专有锁定 —— 并清晰、灵活地通往下一波 AI 基础设施的路径。”
Tomahawk 6 系列包含一项突破性选项，即单芯片支持 1,024 个 100G SerDes，使客户能够部署具有扩展铜距离的 AI 集群，并高效利用具有原生 100G 接口的 XPUs 和光学设备。
对于需要光学连接的系统，Tomahawk 6 也将提供共封装光学选项，提供最低的功耗和延迟，同时减少链路抖动并提高长期可靠性。Tomahawk 6 CPO 解决方案建立在博通之前通过 Tomahawk 4 和 5 的 CPO 版本所交付的技术之上。
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