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当前，AI的发展正无处不在，速度也不断超越人们的预期。AI大模型以更加快速、小型、性能强大的方式在演进，也让端侧AI真正实现落地发展。

作为一家计算平台公司，Arm正处于这场AI变革的中心，通过系统层级的方式，帮助合作伙伴更快速地整合技术并扩大规模，以抓住AI带来的机遇。从云端到边缘侧等各个应用，Arm正在计算能效与能源效率方面展现领导地位。

在结束台北COMPUTEX行程后，Arm高级副总裁兼终端事业部总经理Chris Bergey到访北京并接受集微网采访，分享了在AI方面的洞见和思考。Chris Bergey透露称最新Armv9旗舰CPU（代号Travis）将于今年晚些时候推出，带来两位数的IPC性能提升以及更加出色的AI性能。

端侧AI加速落地 Arm的三大优势

当前，伴随着AI手机，AI PC的普及，越来越多的端侧设备开始具备AI能力。端侧设备对于计算量需求的增长，为推动在各个场景中部署AI带来巨大机遇。

今年也被称为AI智能体落地元年，以具身机器人为代表的实体AI集中出现，创造出更多应用场景，一些成功的商业项目和初创公司在加速涌现。

在Chris Bergey看来，在AI智能体方面，有两个领域颇受关注。一是利用AI进行编程、代码审查和修改。二是利用AI提升客户支持与客户服务。

“在上述两个领域中，一些初创公司正迅速成长，在员工人数不到100人的情况下快速实现一亿美元的营收。”Chris Bergey说。

在实体AI方面，机器人技术已经开始在多个领域得到应用，比如机器狗、配送机器人、扫地机器人等。

“这些设备在某种程度上已经实现了自主运行，但很难说它们已经达到了与人类操作相当的智能水平。不过，在接下来的一到三年内，我们很快就会迎来这样的转变：当这些设备处于自主模式运行时，其表现将能够媲美人类操作。这将带来巨大的发展机遇。”Chris Bergey告诉集微网。

从构建AI系统的基础要素看，Chris Bergey认为有三个关键因素。

一是从云端到边缘打造一个无处不在的平台将具有极大的价值。因为大部分情况下AI在端侧运行，某些情况下，工作负载将转移到云端。因此，拥有一个高度且可移植的平台，对于推动先进技术及产品的实现，以及为现有产品增加新功能非常有价值。

二是电力和每瓦性能。AI催生了巨大的机遇，也造成耗电的增加。当前，数据中心的能耗从兆瓦级 (MW) 跃升至吉瓦 (GW) 级，其中超过50%来自于机架和半导体设备。因此，在AI赋能的世界里，虽然存在巨大的发展潜力，但也需要海量的计算能力，这意味着“每瓦性能”将成为最关键的衡量指标。

三是软件的重要性。Arm目前拥有全球最大的开发者生态，汇聚超过 2,200 万名软件开发者。与此同时，基于Arm架构的芯片出货量迄今已累计超过3,100亿颗。这种规模带来了一个良性循环：大量的基于Arm技术的设备推动了丰富的Arm软件生态，而强大的软件生态又进一步催生了更多硬件的发展机会。

“Arm去年推出了Arm Kleidi，旨在提供一个AI软件库，能够让AI工作负载在最新的Arm CPU——即Armv9架构上加速运行，同时也具备面向未来的可持续性。截至目前，Kleidi已累计超过80亿次安装，且仍在持续增长中。Kleidi 也与许多全球主流的AI框架进行集成，包括国内的腾讯混元的Angel机器学习框架。”Chris Bergey说。

从数据中心到终端AI 持续拓展市场份额

通过多年的发展，Arm在终端设备和边缘侧应用已经被广泛熟悉。但实际上，在数据中心领域，Arm也布局十余年之久，近年来，由于AI技术的推动，以及在能效方面的优势，Arm的数据中心产品受到更多的关注，也在持续提升市场份额。

譬如，全球最大的云服务提供商亚马逊云科技 (AWS) 有相当一部分自身的工作负载，是运行在基于Arm架构的AWS Graviton处理器上。AWS还曾表示，其超过 90% 的重要客户（不包括 Amazon）也在使用 Arm 的先进架构，并受益于 Arm 技术的卓越能效，很多客户都是业界的知名企业。在过去两年，在AWS新部署的CPU算力中，有超过50%是基于Arm技术的Graviton。

“最初，云服务提供商自身的第一方工作负载迁移至Arm平台，随后，第三方工作负载也纷纷转向Arm平台，这为头部云服务提供商带来了超过40%的能效提升。基于这样的发展势头，我们预计Arm架构将占据半数2025年出货到头部云服务提供商的算力。”Chris Bergey表示。

在边缘侧，Arm CPU占据举足轻重的地位，被广泛应用于各种主流操作系统 (OS) 的边缘计算设备中。近年来，Arm架构在PC与平板市场的需求也大幅增长，Arm预计2025年，Arm架构将占据超过40%的PC与平板整体出货量。

数据中心和PC此前是Arm架构普及程度相对较低的领域，尤其是数据中心领域，一直被x86架构主导。如果Arm的预测能够实现，毫无疑问这将会是其一项巨大成就。

这首先得益于Arm近年来推出一系列平台产品在性能上的显著提升。Chris Bergey重点介绍了Arm与NVIDIA的合作。

DGX Spark是NVIDIA今年发布的桌面级AI PC，搭载了10个Arm Cortex-X925 核心和 10 个 Cortex-A725 核心，并配备了可实现高达 1 PetaFLOPs（即每秒 10^15 次浮点运算）AI性能的 GPU，将数据中心级别的计算能力带到了桌面级产品。

NVIDIA不仅在边缘侧产品中采用Arm技术，在Grace Blackwell等数据中心产品平台中，也基于Arm架构的CPU与GPU紧密耦合，针对AI所需的带宽和 I/O 密度进行了深度优化，从而实现了更高效的计算性能。

在手机市场，Chris Bergey也表示，Arm正在为众多的生态合作伙伴（如 MediaTek）提供最前沿的CPU和GPU 技术，并且这些合作伙伴正与众多一线手机厂商携手，将搭载 Arm 技术的优秀手机产品推向市场。

新一代旗舰CPU今年上市 两位数IPC性能提升

去年Arm推出了包括Cortex-X925在内的新一代旗舰计算平台。Cortex-X925基于Armv9.2架构，实现了IPC性能创纪录的15%的增长，极大提升了高性能手机SoC的能力表现。去年MediaTek发布的天玑9400系列，以及日前小米发布的玄戒O1都采用了Cortex-X925 CPU，为芯片性能提供了强大的支撑。

Chris Bergey指出，Cortex-X925具备业内最高水平的IPC性能，这一点至关重要。因为 IPC（每时钟周期指令数）与频率的乘积决定了整个平台的性能。相较于单纯依赖提高频率来提升性能，提升 IPC可以更高效地实现性能的增强，同时还能显著改善能耗表现。对于移动终端设备而言，控制功耗无疑是一个关键考量因素。

同时，Chris Bergey透露称，今年晚些时候，Arm将推出新一代Armv9旗舰CPU（代号Travis）。届时，在目前业内IPC性能最高的Arm处理器基础上，再次实现两位数的IPC性能提升。此外，这也将是第一代引入Armv9可伸缩矩阵扩展 (Scalable Matrix Extension, SME) 的处理器，进一步加速处理 AI 工作负载。

在GPU方面，新一代产品（代号Drage）将加入Arm精锐超级分辨率技术 (Arm ASR)，使用户能够在移动设备上实现游戏主机级画质和游戏体验。

这两款产品的结合将引入面向移动端市场的 Arm Lumex CSS 解决方案，为未来消费电子设备上的边缘 AI 性能奠定基础。

“我们相信 AI 的未来前景广阔，而这个未来将由 Arm 及其合作伙伴共同打造，包括我们在中国市场的重要合作伙伴。”Chris Bergey说。