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收购蓝牙模块 BM23SPKA1NB9-0B02AA 蓝牙 5.0 立体声音频模块

收购蓝牙模块 BM23SPKA1NB9-0B02AA 蓝牙 5.0 立体声音频模块

来源:本站时间:2024-04-12浏览数:

深圳市明佳达电子有限公司长期收购蓝牙模块 BM23SPKA1NB9-0B02AA 蓝牙 5.0 立体声音频模块产品概览BM23 是一款通过蓝牙 5.0 认证的 ROM 模块,具有立体声数字输出功能,适用于希望在其产品中添加蓝牙无线音频和语音应用的设计人员。这款经蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)认…

深圳市明佳达电子有限公司长期收购蓝牙模块 BM23SPKA1NB9-0B02AA 蓝牙 5.0 立体声音频模块


产品概览

BM23 是一款通过蓝牙® 5.0 认证的 ROM 模块,具有立体声数字输出功能,适用于希望在其产品中添加蓝牙无线音频和语音应用的设计人员。


这款经蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)认证的模块提供完整的无线解决方案,包括嵌入式蓝牙堆栈、印刷天线和全球无线电认证,采用 29 x 15 x 2.5 mm3 的紧凑型表面贴装封装。 它支持以下蓝牙配置文件: HSP、HFP、SPP、A2DP 和 AVRCP。 音频处理包括声学回声消除(AEC)和降噪,以及 AAC 和 SBC 解码。该模块包括一个数字输出接口,可连接外部 CODEC、DSP 或音频放大器。


产品特性

  • 通过蓝牙 5.0Bluetooth Classic (BDR/EDR) 认证

  • 嵌入式蓝牙堆栈

  • SBC、AAC 编解码器

  • 立体声数字输出(I2S)、一个立体声模拟麦克风、辅助输入

  • UART、两个 LED、GPIO

  • 内置语音提示

  • 透明 UART 模式,可通过 UART 接口实现无缝串行数据传输

  • 可通过 Windows GUI 或直接通过 MCU 轻松配置

  • 紧凑型表面贴装模块: 29 x 15 x 2.5 毫米

  • 浇铸表面贴装焊盘,方便可靠地安装主机 PCB

  • 符合 RoHS 规范

  • 全球射频监管认证


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