STM32WB55VEQ6TR多协议无线和超低功耗器件内嵌功能强大的超低功耗无线电模块（符合蓝牙 低功耗SIG规范5.0和IEEE 802.15.4-2011标准）。该器件内含专用的Arm Cortex -M0+，用于执行所有的底层实时操作。
深圳市明佳达电子供应及收购射频微控制器 STM32WB55VEQ6TR 多协议无线 32 位 MCU 基于 Arm® 的 Cortex®-M4 带 FPU、蓝牙® 5.3 和 802.15.4 无线电解决方案。
器件说明
STM32WB55VEQ6TR多协议无线和超低功耗器件内嵌功能强大的超低功耗无线电模块（符合蓝牙® 低功耗SIG规范5.0和IEEE 802.15.4-2011标准）。该器件内含专用的Arm® Cortex® -M0+，用于执行所有的底层实时操作。
该器件基于高性能Arm® Cortex®-M4 32位RISC内核（工作频率可达64 MHz），旨在实现超低功耗。该内核带有单精度浮点运算单元（FPU），支持所有ARM®单精度数据处理指令和数据类型。它还具备DSP指令集和增强应用安全的内存保护单元（MPU）。
STM32WB55VEQ6TR的工作温度范围是 -40 ~ +85 °C（+105 °C结温），工作电压范围是1.71~3.6 V。适合低功耗应用设计的一组完整的节电模式。
功能
包含意法半导体先进的专利技术
无线电
2.4 GHz
射频收发器，支持Bluetooth® 5.3规范、IEEE 802.15.4-2011 PHY和MAC，支持Thread和Zigbee® 3.0
接收灵敏度：-96 dBm（蓝牙®低功耗，速率1 Mbps）、-100 dBm（802.15.4）
可编程输出功率，可达+6 dBm，步长为1 dB
集成式巴伦，用于降低BOM
支持2 Mbps
支持广播扩展
专用的Arm® 32位 Cortex® M0+ CPU 用于实时无线层
精确的RSSI，有助于控制功耗
适用于需要符合以下射频规定的系统：ETSI EN 300 328、EN 300 440、FCC CFR47第15部分，以及ARIB STD-T66
支持外部PA
用于优化匹配解决方案的集成无源器件（IPD）配套芯片（MLPF-WB-01E3或MLPF-WB55-02E3或MLPF-WB-02D3）
超低功耗平台
1.71 V至3.6 V电源
– 40 °C至85 / 105 °C温度范围
关断模式下13 nA
600 nA待机模式 + RTC + 32 KB RAM
2.1 µA停机模式 + RTC + 256 KB RAM
MCU活动模式：当RF和SMPS处于开启状态时，<53 µA / MHz
无线电：Rx 4.5 mA / Tx为0 dBm 5.2 mA
内核：带有FPU的Arm® 32位Cortex®-M4 CPU、在Flash存储器中实现零等待状态运行性能的自适应实时加速器(ART™加速器)、主频高达64 MHz，MPU，能够实现高达80 DMIPS的性能，具有DSP指令集
性能基准
1.25 DMIPS/MHz（Drystone 2.1）
219.48 CoreMark®（3.43 CoreMark/MHz@64 MHz）
能耗基准
ULPMark™ CP得分303
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