FC21是移远通信推出的高性能、高性价比的Wi-Fi&Bluetooth模块。其超紧凑的封装尺寸16.6mm13.0mm2.05mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，并帮助客户有效减小产品尺寸、优化产品成本。FC21模块采用SMT贴片技术，可靠性高，能满足复杂环境的应用需求。…
FC21是移远通信推出的高性能、高性价比的Wi-Fi&Bluetooth模块。其超紧凑的封装尺寸16.6mm×13.0mm×2.05mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，并帮助客户有效减小产品尺寸、优化产品成本。
FC21模块采用SMT贴片技术，可靠性高，能满足复杂环境的应用需求。紧凑的LCC封装使其尤其适用于尺寸受限且要求稳定网络连接的场景。该封装类型适合大规模、自动化生产，能有效降低生产成本、提高生产效率。
FC21模块通常与移远通信LTE Standard EC21系列、EC25系列、EC20-CE和EG25-G模块搭配使用，也可以搭配其他应用处理器（IMX6，IMX8等）使用。FC21系列模块通常用于连接不同的 Linux / Android 应用处理器，具有紧凑外形、较低功耗、扩展的温度范围和稳定的 SDIO 接口，服务于消费、安全、工业、MiFi 和医疗保健等广泛的物联网应用。
类型：Wi-Fi & Bluetooth模块
封装：LCC
主要优势：
尺寸紧凑的Wi-Fi & Bluetooth模组
支持蓝牙5.0（低功耗蓝牙）技术
支持IEEE 802.11 a/b/g/n/ac无线传输协议
采用LCC封装，方便客户焊接与测试
支持SDIO接口，确保通信稳定可靠
产品设计简单，满足客户产品快速上市的需求
深圳市明佳达电子有限公司（回收）（供应）FC21SDTEA-Q73 Wi-Fi & Bluetooth模块，如有兴趣，欢迎致电咨询！
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