Qualcomm QCS605 SoC是一款高性能物联网片上系统(SoC),集成了构建高级用例的关键功能,包括机器学习、边缘计算、传感器处理、语音UI启用和集成无线连接。
明佳达供求高通SoC QCS-605-0-771PSP-MT-01-0-AC、QCS-605-0-771PSP-TR-01-0-AC 为下一代智能相机和智能家居应用
QCS-605-0-771PSP-MT-01-0-AC、QCS-605-0-771PSP-TR-01-0-AC 器件说明:
10nm SoC,专为下一代智能摄像头和智能家居应用提供高性能、高能效的边缘计算,配备八核CPU和4K视频捕捉功能。
Qualcomm® QCS605 SoC是一款高性能物联网片上系统(SoC),集成了构建高级用例的关键功能,包括机器学习、边缘计算、传感器处理、语音UI启用和集成无线连接。
10nm QCS605 SoC 的设计可为设备上的摄像头处理和机器学习提供强大的计算能力,同时具有出色的功耗和热效率,适用于广泛的物联网应用。它集成了强大的图像信号处理器(ISP)和Qualcomm®人工智能(AI)引擎,以及包括高度优化的定制CPU、GPU和DSP在内的异构计算架构。
QCS605 SoC还具有Qualcomm®噪声和回声消除功能,以及先进的设备上音频分析和处理功能,可支持自然语言处理、音频语音识别和 "barge-in "功能,即使在嘈杂环境中或用户远离设备时也能提供可靠的语音界面。
特点
双14位Qualcomm Spectra™ 270 ISP,能够支持高达双1600万像素传感器
采用先进的10纳米FinFET工艺制造,具有卓越的热效率和能效
Qualcomm® Adreno™ 615 GPU,64位寻址,频率高达780MHz,支持最新的API
Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP,具有双六边形向量扩展,可运行 DNN 模型和高级 Qualcomm® 神经处理 SDK 支持
八核Qualcomm® Kryo™ 300 CPU,针对功耗和DMIPS进行了优化
专为支持设备上机器学习而设计的Qualcomm®人工智能引擎
低功耗传感器内核有助于以更低的功耗支持始终在线的使用案例
支持最高2x2 802.11ac Wi-Fi(带MU-MIMO和双频同步传输)和蓝牙5.1
支持高分辨率 24 位音频,配备 Qualcomm® aptX™ 和 aptX HD 音频编解码器、Qualcomm Aqstic™ 音频编解码器
基于硬件的安全设计,具有从硬件信任根安全启动、可信执行环境、硬件加密引擎、存储安全、带生命周期控制的调试安全、密钥配置和无线协议安全等功能
规格
高通公司® 人工智能(AI)引擎
GPU 名称: 高通® Adreno™ 615
高通公司® Hexagon™ 处理器名称: 高通公司® Hexagon™ 685
人工智能(AI)框架和运行时: ONNX、Qualcomm® 神经处理 SDK、Tensorflow、Caffe、Android NN、Caffe2
每秒 Tera 运算 (TOPS): 2.1 TOPS @ 1w
位置
位置支持: 高通®定位
卫星系统: GLONASS、北斗、SBAS、GPS、QZSS、伽利略
CPU
名称: 高通公司® Kryo™ 300
架构: 64 位
时钟频率:最高 2.5 GHz
DSP
名称: 2x Qualcomm® Hexagon™ 矢量处理器 2x Qualcomm® Hexagon™ 矢量处理器,Qualcomm® Hexagon™ 685
功能: 高通全向感知™技术
GPU
名称: 高通公司® Adreno™ 615
应用程序接口: OpenGL® ES 3.2、OpenCL™、Vulkan® 1.1
Wi-Fi
峰值速度:高达 867 Mbps
世代: Wi-Fi 4、Wi-Fi 5
标准:802.11a、802.11b 802.11a、802.11b、802.11g、802.11n、802.11ac
频带:2.4 GHz, 5 GHz
信道: 160 MHz, 40 MHz, 20 MHz, 80 MHz
多输入多输出配置:2x2
空间流: 最多 2
峰值 QAM:256 QAM
功能: 集成基带、MU-MIMO、双频同步 (DBS)
蓝牙
规格版本: 蓝牙® 5.0
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