Qualcomm QCS605 SoC是一款高性能物联网片上系统（SoC），集成了构建高级用例的关键功能，包括机器学习、边缘计算、传感器处理、语音UI启用和集成无线连接。
明佳达供求高通SoC QCS-605-0-771PSP-MT-01-0-AC、QCS-605-0-771PSP-TR-01-0-AC 为下一代智能相机和智能家居应用
QCS-605-0-771PSP-MT-01-0-AC、QCS-605-0-771PSP-TR-01-0-AC 器件说明：
10nm SoC，专为下一代智能摄像头和智能家居应用提供高性能、高能效的边缘计算，配备八核CPU和4K视频捕捉功能。
Qualcomm® QCS605 SoC是一款高性能物联网片上系统（SoC），集成了构建高级用例的关键功能，包括机器学习、边缘计算、传感器处理、语音UI启用和集成无线连接。
10nm QCS605 SoC 的设计可为设备上的摄像头处理和机器学习提供强大的计算能力，同时具有出色的功耗和热效率，适用于广泛的物联网应用。它集成了强大的图像信号处理器（ISP）和Qualcomm®人工智能（AI）引擎，以及包括高度优化的定制CPU、GPU和DSP在内的异构计算架构。
QCS605 SoC还具有Qualcomm®噪声和回声消除功能，以及先进的设备上音频分析和处理功能，可支持自然语言处理、音频语音识别和 "barge-in "功能，即使在嘈杂环境中或用户远离设备时也能提供可靠的语音界面。
特点
双14位Qualcomm Spectra™ 270 ISP，能够支持高达双1600万像素传感器
采用先进的10纳米FinFET工艺制造，具有卓越的热效率和能效
Qualcomm® Adreno™ 615 GPU，64位寻址，频率高达780MHz，支持最新的API
Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP，具有双六边形向量扩展，可运行 DNN 模型和高级 Qualcomm® 神经处理 SDK 支持
八核Qualcomm® Kryo™ 300 CPU，针对功耗和DMIPS进行了优化
专为支持设备上机器学习而设计的Qualcomm®人工智能引擎
低功耗传感器内核有助于以更低的功耗支持始终在线的使用案例
支持最高2x2 802.11ac Wi-Fi（带MU-MIMO和双频同步传输）和蓝牙5.1
支持高分辨率 24 位音频，配备 Qualcomm® aptX™ 和 aptX HD 音频编解码器、Qualcomm Aqstic™ 音频编解码器
基于硬件的安全设计，具有从硬件信任根安全启动、可信执行环境、硬件加密引擎、存储安全、带生命周期控制的调试安全、密钥配置和无线协议安全等功能
规格
高通公司® 人工智能（AI）引擎
GPU 名称： 高通® Adreno™ 615
高通公司® Hexagon™ 处理器名称： 高通公司® Hexagon™ 685
人工智能（AI）框架和运行时： ONNX、Qualcomm® 神经处理 SDK、Tensorflow、Caffe、Android NN、Caffe2
每秒 Tera 运算 (TOPS)： 2.1 TOPS @ 1w
位置
位置支持： 高通®定位
卫星系统： GLONASS、北斗、SBAS、GPS、QZSS、伽利略
CPU
名称： 高通公司® Kryo™ 300
架构： 64 位
时钟频率：最高 2.5 GHz
DSP
名称： 2x Qualcomm® Hexagon™ 矢量处理器 2x Qualcomm® Hexagon™ 矢量处理器，Qualcomm® Hexagon™ 685
功能： 高通全向感知™技术
GPU
名称： 高通公司® Adreno™ 615
应用程序接口： OpenGL® ES 3.2、OpenCL™、Vulkan® 1.1
Wi-Fi
峰值速度：高达 867 Mbps
世代： Wi-Fi 4、Wi-Fi 5
标准：802.11a、802.11b 802.11a、802.11b、802.11g、802.11n、802.11ac
频带：2.4 GHz, 5 GHz
信道： 160 MHz, 40 MHz, 20 MHz, 80 MHz
多输入多输出配置：2x2
空间流： 最多 2
峰值 QAM：256 QAM
功能： 集成基带、MU-MIMO、双频同步 (DBS)
蓝牙
规格版本： 蓝牙® 5.0
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