深圳市明佳达电子有限公司供应和回收英飞凌科技分立半导体 IGLR60R190D1XUMA1 CoolGaN™ 600V栅极注入技术 (GIT) 高电子迁移率晶体管 (HEMT) 具有快速导通和关断速度,开关损耗最小。介绍该系列GaN增强模式功率晶体管采用ThinPAK 5x6表面贴装封装,非常适合用于需要无需散…
深圳市明佳达电子有限公司供应和回收英飞凌科技分立半导体 IGLR60R190D1XUMA1 CoolGaN™ 600V栅极注入技术 (GIT) 高电子迁移率晶体管 (HEMT) 具有快速导通和关断速度,开关损耗最小。
介绍
该系列GaN增强模式功率晶体管采用ThinPAK 5x6表面贴装封装,非常适合用于需要无需散热片的紧凑型器件的应用。英飞凌科技CoolGaN™ 600V GIT HEMT具有5mm x 6mm2小尺寸和1mm薄型高度,因此非常适合用于实现高功率密度。
特性
增强模式晶体管,常关型开关
采用小尺寸无引线SMD封装的GaN HEMT
GaN定制认证
超快开关速度
无反向恢复电荷
能够反向导通
低栅极电荷、低输出电荷
出色的换向耐受性
提高系统效率
提高功率密度
支持更高工作频率
系统成本降低
降低EMI
符合JEDEC标准(JESD47和JESD22),适用于工业应用
无铅、无卤,符合RoHS指令
技术参数
产品种类: MOSFET
技术: GaN
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TSON-8
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 800 V
Id-连续漏极电流: 12.8 A
Rds On-漏源导通电阻: 190 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 10 V, + 10 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 900 mV
Qg-栅极电荷: 3.2 nC
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 55.5 W
通道模式: Enhancement
商标名: CoolGaN
系列: CoolGaN 600V
配置: Single
下降时间: 14 ns
上升时间: 12 ns
典型关闭延迟时间: 13 ns
典型接通延迟时间: 16 ns
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