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英飞凌科技分立半导体 IGLR60R190D1XUMA1 CoolGaN™ 600V GIT HEMT

英飞凌科技分立半导体 IGLR60R190D1XUMA1 CoolGaN™ 600V GIT HEMT

来源:本站时间:2024-03-08浏览数:

深圳市明佳达电子有限公司供应和回收英飞凌科技分立半导体 IGLR60R190D1XUMA1 CoolGaN™ 600V栅极注入技术 (GIT) 高电子迁移率晶体管 (HEMT) 具有快速导通和关断速度,开关损耗最小。介绍该系列GaN增强模式功率晶体管采用ThinPAK 5x6表面贴装封装,非常适合用于需要无需散…

深圳市明佳达电子有限公司供应和回收英飞凌科技分立半导体 IGLR60R190D1XUMA1 CoolGaN™ 600V栅极注入技术 (GIT) 高电子迁移率晶体管 (HEMT) 具有快速导通和关断速度,开关损耗最小。


介绍

该系列GaN增强模式功率晶体管采用ThinPAK 5x6表面贴装封装,非常适合用于需要无需散热片的紧凑型器件的应用。英飞凌科技CoolGaN™ 600V GIT HEMT具有5mm x 6mm2小尺寸和1mm薄型高度,因此非常适合用于实现高功率密度。


特性

  • 增强模式晶体管,常关型开关

  • 采用小尺寸无引线SMD封装的GaN HEMT

  • GaN定制认证

  • 超快开关速度

  • 无反向恢复电荷

  • 能够反向导通

  • 低栅极电荷、低输出电荷

  • 出色的换向耐受性

  • 提高系统效率

  • 提高功率密度

  • 支持更高工作频率

  • 系统成本降低

  • 降低EMI

  • 符合JEDEC标准(JESD47和JESD22),适用于工业应用

  • 无铅、无卤,符合RoHS指令


技术参数

产品种类: MOSFET

技术: GaN

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSON-8

晶体管极性: N-Channel

通道数量: 1 Channel

Vds-漏源极击穿电压: 800 V

Id-连续漏极电流: 12.8 A

Rds On-漏源导通电阻: 190 mOhms

Vgs - 栅极-源极电压: - 10 V, + 10 V

Vgs th-栅源极阈值电压: 900 mV

Qg-栅极电荷: 3.2 nC

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 150 C

Pd-功率耗散: 55.5 W

通道模式: Enhancement

商标名: CoolGaN

系列: CoolGaN 600V

配置: Single

下降时间: 14 ns

上升时间: 12 ns

典型关闭延迟时间: 13 ns

典型接通延迟时间: 16 ns


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