4 月 27 日消息，Digitimes 25日报道称，三星电子在 HBM 领域遭遇技术验证瓶颈，因未通过英伟达认证被移出台积电 CoWoS 封装产线。为保险起见，原计划配套三星 HBM3E 的谷歌自研 AI 服务器芯片也将改用美光产品替代。三星对此回应 Digitimes 称 "无法评论客户相关事…
4 月 27 日消息，Digitimes 25日报道称，三星电子在 HBM 领域遭遇技术验证瓶颈，因未通过英伟达认证被移出台积电 CoWoS 封装产线。为保险起见，原计划配套三星 HBM3E 的谷歌自研 AI 服务器芯片也将改用美光产品替代。
三星对此回应 Digitimes 称 "无法评论客户相关事宜，相关开发计划仍按进度执行"。截至IT之家发稿，谷歌方面仍未发表回应。
供应链消息人士称，三星 HBM3E 原定 2025 年 Q1 向英伟达批量出货，但英伟达至今仍未公布最终认证结果。此次谷歌更换供应商被视为认证受阻的重要信号。
目前 SK 海力士在 12 层 HBM3E 领域的进展最快，近期有传闻称英伟达 GB300 改换设计将影响其出货，但由于高端 HBM 依然供不应求，双方需要提前一年进行协商。
SK 海力士 12 层 HBM3E 良率保持领先，预计销售数据将实现稳步增长，预计 2025 年第二季度的销量将占整个 HBM3E 比重的一半以上。
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