超紧凑、弹性的存储器芯片提高了面向通信、地球观测、科学和边缘计算的卫星的高级任务的SWaP。8GB DDR4的合格工程样片 (EM) 现已发布，飞行正片 (FM) 正在制造中，计划于2025年初推出。超快、高密度8GB DDR4存储器提供与较小的4GB DDR4选项相同的外形尺寸和引脚兼容性-是…
超紧凑、弹性的存储器芯片提高了面向通信、地球观测、科学和边缘计算的卫星的高级任务的SWaP。8GB DDR4的合格工程样片 (EM) 现已发布，飞行正片 (FM) 正在制造中，计划于2025年初推出。
超快、高密度8GB DDR4存储器提供与较小的4GB DDR4选项相同的外形尺寸和引脚兼容性-是下一代设计的理想选择。新的高速8GB DDR4存储器支持2400MT/s的传输速率。它对高达60 MeV.cm2/mg 的单粒子闩锁 (SEL) 具有免疫力。此外，该器件提供100 krad总电离剂量 (TID)，我们有高达60 MeV.cm2/mg的SEU数据。
Teledyne e2v 双倍容量太空级8GB DDR4内存芯片Teledyne e2v 宣布其8GB宇航级DDR4存储器成功通过宇航认证，这是其太空边缘计算解决方案的一部分。
这也标志着Teledyne e2v的DDR4初步认证的结束，包括所有的筛选（温度循环、结构分析、C-SAM/共焦扫描声学显微镜、预处理、温度湿度偏差……）和辐射测试。随着对紧凑型高密度存储器的需求激增，Teledyne e2v 强调其新的存储器芯片与当今所有的高端宇航级处理器件兼容。这个长长的处理器列表包括AMD/Xilinx VERSALR ACAP、宇航级FPGA、MPSOC、Microchip RT PolarFire 以及许多专有 的ASIC 产品。
“高速存储器是现代数据密集型卫星的关键器件。新的8GB器件与我们之前的4GB器件的紧凑外形相同，存储密度却翻了一倍。此外，凭借多种温度等级和高达NASA 1级的认证选项，Teledyne e2v可提供多样化、坚固耐用且用途广泛的宇航级产品组合。”数据、处理系统营销和业务开发经理 Thomas Guillemain 说道。
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