深圳市明佳达电子有限公司供求（Microchip）业界首款以太网IC VSC7426XJG-02 24 端口网管型 L2 交换机，带 12 个 Cu PHY，全新原装，散新翻新均不考虑，有原厂外包装则优先！VSC7426XJG-02器件说明VSC7426 是业界首款完全集成的 24 端口千兆以太网 (GE) 交换机，在单个封…
深圳市明佳达电子有限公司供求（Microchip）业界首款以太网IC VSC7426XJG-02 24 端口网管型 L2 交换机，带 12 个 Cu PHY，全新原装，散新翻新均不考虑，有原厂外包装则优先！
VSC7426XJG-02器件说明
VSC7426 是业界首款完全集成的 24 端口千兆以太网 (GE) 交换机，在单个封装中集成了 12 个铜缆 PHY。与 Microchip 的 12 端口 PHY VSC8512 配合使用，只需两个集成电路即可设计出 24 端口交换机。VSC7426 采用 Microchip 最新的 65 纳米 SimpliPHY 技术，是业界最具成本效益、功耗最低的器件之一。该双芯片解决方案结合了最先进的 IEEE 802.3az 能效以太网功能，可将绿色技术解决方案推向市场。VSC7426 提供丰富的中小型企业 (SME) 以太网交换功能，如第 2 层转发和基于 TCAM 的高级 VLAN 和 QoS 处理，从而能够提供差异化服务。
通过使用基于 TCAM 的多功能内容感知处理器 (VCAP-II) 进行帧处理，确保了安全性。VSC7426 包含一个功能强大的 416 MHz CPU，可对交换机进行全面管理。全面的应用编程接口（API）和软件开发包适用于第二层网管型以太网应用，可加快产品上市时间。软件 API 包集成了
产品属性
功能：以太网开关
接口：串行
电路数：1
电压 - 供电： 1V
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：672-BGA
供应商器件封装：672-HSBGA（27x27）
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