明佳达供应全新原装TWS蓝牙 QCC-3046-0-WLNSP94B-TR-01-0 蓝牙5.2芯片 蓝牙音频SoC,该产品专为TWS+ANC入耳式小体积耳机市场设计。采用WLCSP-94封装方式,具有4.377mm x 4.263mm x 0.57mm的超小型体积。
明佳达供应全新原装TWS蓝牙 QCC-3046-0-WLNSP94B-TR-01-0 蓝牙5.2芯片 蓝牙音频SoC,工厂来货,大量库存现货,欢迎咨询qq1668527835!
产品型号:QCC-3046-0-WLNSP94B-TR-01-0
批次:最新21+
封装:BGA
高通新款蓝牙5.2版本的高性能低功耗TWS SoC——QCC3046,该产品专为TWS+ANC入耳式小体积耳机市场设计。
采用WLCSP-94封装方式,具有4.377mm x 4.263mm x 0.57mm的超小型体积。
其核心优势:
蓝牙5.2版本,连接更稳定,延时更小;
体积小,4.377mm x 4.263mm x 0.57mm,可适用于入耳式的TWS耳机产品;
支持Qualcomm新一代TWS技术:Qualcomm TrueWireless Mirroring技术;
支持Qualcomm aptX and aptX HD Audio;
集成Qualcomm第三代ANC降噪功能,降噪效果更好,包含模式:Hybrid,Feedforward,and Feedback modes;
比QCC3020/512x更低的功耗;
更大发射功率可以提高蓝牙距离,Maximum RF transmit power可达13dBm;
支持Always On Voice语音唤醒,语音操作功能;
支持Windows10的Swift pair功能。
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