明佳达供应全新原装TWS蓝牙 QCC-3046-0-WLNSP94B-TR-01-0 蓝牙5.2芯片 蓝牙音频SoC，该产品专为TWS+ANC入耳式小体积耳机市场设计。采用WLCSP-94封装方式，具有4.377mm x 4.263mm x 0.57mm的超小型体积。
明佳达供应全新原装TWS蓝牙 QCC-3046-0-WLNSP94B-TR-01-0 蓝牙5.2芯片 蓝牙音频SoC，工厂来货，大量库存现货，欢迎咨询qq1668527835！
产品型号：QCC-3046-0-WLNSP94B-TR-01-0
批次：最新21+
封装：BGA
高通新款蓝牙5.2版本的高性能低功耗TWS SoC——QCC3046，该产品专为TWS+ANC入耳式小体积耳机市场设计。
采用WLCSP-94封装方式，具有4.377mm x 4.263mm x 0.57mm的超小型体积。
其核心优势：
蓝牙5.2版本，连接更稳定，延时更小；
体积小，4.377mm x 4.263mm x 0.57mm，可适用于入耳式的TWS耳机产品；
支持Qualcomm新一代TWS技术：Qualcomm TrueWireless Mirroring技术；
支持Qualcomm aptX and aptX HD Audio；
集成Qualcomm第三代ANC降噪功能，降噪效果更好，包含模式：Hybrid，Feedforward，and Feedback modes；
比QCC3020/512x更低的功耗；
更大发射功率可以提高蓝牙距离，Maximum RF transmit power可达13dBm；
支持Always On Voice语音唤醒，语音操作功能；
支持Windows10的Swift pair功能。
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