供应模块 M66FBTEA-03-STD 超紧凑的四频GSM/GRPS模块，采用LCC晶圆封装

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供应模块 M66FBTEA-03-STD 超紧凑的四频GSM/GRPS模块，采用LCC晶圆封装

来源：本站时间：2023-11-30浏览数：

深圳市明佳达电子有限公司供应模块 M66FBTEA-03-STD 超紧凑的四频GSM/GRPS模块，采用LCC晶圆封装，全新原装，质量保证，欢迎致电！制造商：Quectel产品型号：M66FBTEA-03-STD批次：最新协议：蓝牙 v3.0，GSM，GPRS 频率： 850MHz，900MHz，1.8GHz，1.9GHz 数据速率： …

深圳市明佳达电子有限公司供应模块 M66FBTEA-03-STD 超紧凑的四频GSM/GRPS模块，采用LCC晶圆封装，全新原装，质量保证，欢迎致电！

制造商：Quectel

产品型号：M66FBTEA-03-STD

批次：最新

协议：蓝牙 v3.0，GSM，GPRS

频率： 850MHz，900MHz，1.8GHz，1.9GHz

数据速率： 85.6kbps

灵敏度： -109dBm

串行接口： UART

天线类型：不含天线

电压 - 供电： 3.3V ~ 4.6V

电流 - 接收： 1.3mA

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳： 52-SMD 模块

器件说明

M66 R2.0 是一款超紧凑的四频 GSM/GRPS 模块，采用 LCC 晶圆封装。它基于最新的 2G 芯片组、 M66 R2.0 是一款超紧凑的四频 GSM/GRPS 模块，采用 LCC 铸件封装。高度紧凑 17.7mm × 15.8mm × 2.3mm 的高度紧凑外形使其成为对尺寸敏感的应用的最佳选择。

M66 R2.0 采用表面贴装技术，是坚固耐用设计的理想解决方案。低矮 M66 R2.0 采用表面贴装技术，是耐用、坚固设计的理想解决方案。与应用的可靠连接。这种封装非常适合对成本和效率有严格要求的大规模生产。这种封装非常适合对成本和效率有严格要求的大规模生产。

M66 R2.0 外形紧凑、功耗低、温度范围宽，是 M2M 应用的最佳选择，如可穿戴设备、汽车、工业 PDA、个人追踪、无线 POS、智能计量、远程信息处理等、远程信息处理等 M2M 应用的最佳选择。

主要优点