深圳市明佳达电子有限公司全新原装推出高通蓝牙5.3 QCC3071_QCC-3071-0-WLNSP99-TR-04-0 蓝牙无线音频、全新LE Audio技术标准● 蓝牙芯片：QCC3071● 蓝牙版本：5.3● 模块尺寸：13mm x 20mm x 2.5mm● 供电电压：3.0-4.3v● 支持I2S、SPDIF、模拟音频接口,采样率最高支持…
深圳市明佳达电子有限公司全新原装推出高通蓝牙5.3 QCC3071_QCC-3071-0-WLNSP99-TR-04-0 蓝牙无线音频、全新LE Audio技术标准
● 蓝牙芯片：QCC3071
● 蓝牙版本：5.3
● 模块尺寸：13mm x 20mm x 2.5mm
● 供电电压：3.0-4.3v
● 支持I2S、SPDIF、模拟音频接口,采样率最高支持24Bit/96Khz。
● 支持USB、UART、I2C、IO等接口
应用于蓝牙无线广播音频、蓝牙助听器、蓝牙耳机、蓝牙耳塞、蓝牙音响、蓝牙无线话筒等。
高通S3音频平台，丝印型号QCC3071。高通S3音频平台支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，经过优化并支持双蓝牙模式，结合了传统蓝牙无线音频、全新LE Audio技术标准，全链路延迟低至55ms；并首次支持了aptX Lossless无损传输，提供CD级无损音质。
高通S3音频平台支持蓝牙5.3、双蓝牙模式、面向音频共享和广播集成LE Audio；支持多点蓝牙无线连接，可在音源设备间无缝切换；搭配第三代高通自适应主动降噪技术，可智能适应风噪处理、防止啸叫、多种佩戴贴合度，支持自然透传模式，高通aptX Adptive音频。
高通S3音频平台还支持三麦克风的高通cVc回声消除、噪声抑制(ECNS)、aptX Voice音频，可通过唤醒词或按键激活语音助手，面向真实用例，以超低功耗实现增强的机器学习功能，其小巧的晶圆级封装SoC，可大大缩小设备体积。
公司还高价收购蓝牙芯片QCC3071_QCC-3071-0-WLNSP99-TR-04-0 蓝牙音频SoC，蓝牙5.3，只收原装正品，散新翻新均不考虑，有原厂外包装则优先！
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