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意法半导体推出即用型车载片上系统解决方案

意法半导体推出即用型车载片上系统解决方案

来源:本站时间:2022-06-14浏览数:

6月13日消息,意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布推出一个新平台,以加速推出数字汽车钥匙,使消费者可以通过移动设备无钥匙访问车辆。

 6月13日消息,意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布推出一个新平台,以加速推出数字汽车钥匙,使消费者可以通过移动设备无钥匙访问车辆。


除了加强安全性之外,数字汽车钥匙还可以为车主提供更大的便利,包括可定制的使用权限,同时继续保护车辆。汽车共享、车队管理和车辆租赁等也可受益于此,例如更轻松的密钥发放、使用控制以及代客泊车和服务的访问。

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基于最新的ST车规级安全元件硬件,该全球解决方案由意法半导体和德国捷德公司(Giesecke+Devrient,G+D)合作开发,支持最新的Car Connectivity Consortium(CCC)数字钥匙版本3.0版标准,确保最高的安全性和保护。


ST的STSAFE-VJ100-CCC车载片上系统解决方案基于CC EAL6+认证的车规级 2 ST33K-A安全IC,集成了Java Card应用程序。该SoC存储凭据和其他敏感信息,并执行实施CCC数字密钥第3版用例所需的加密操作,如所有者配对、车钥匙共享、车钥匙终止/删除。这为客户构建数字车钥匙解决方案提供了坚实的基础。


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