深圳市明佳达电子有限公司，作为电子回收领域的佼佼者，凭借其雄厚的经济实力和良好的商业信誉，迅速在世界各地赢得了众多工厂客户的信赖，建立了长期合作关系。三星（SAMSUNG）HBM（高带宽存储）解决方案已为高性能计算(HPC) 进行优化，提供支持下一代技术——如人工智能…
深圳市明佳达电子有限公司，作为电子回收领域的佼佼者，凭借其雄厚的经济实力和良好的商业信誉，迅速在世界各地赢得了众多工厂客户的信赖，建立了长期合作关系。
三星（SAMSUNG）HBM（高带宽存储）解决方案已为高性能计算(HPC) 进行优化，提供支持下一代技术——如人工智能(AI)——所需的性能， 这些技术将改变我们的生活、工作和连接方式。明佳达电子回收的HBM产品主要包括以下几个：
1、HBM：这是最早的版本，采用了3D堆叠技术，将多个DRAM芯片垂直堆叠在一起，通过硅通孔（TSV）技术实现芯片间的高速信号传输。
2、HBM2：HBM2的数据传输速率从每引脚1Gbps-1.6Gbps提升到了2Gbps-3.2Gbps，总带宽大幅提升，能够达到每秒几百GB。
3、HBM2E：HBM2e在高性能计算和图形处理中表现出色，提供了更高的存储容量和更低的功耗。
4、HBM3：HBM3的带宽高达819GB/s，处理速度达到6.4Gbps。HBM3 Icebolt采用12层10纳米级16 Gb DRAM die堆叠，存储容量达到24GB，能效比上一代产品提高了10%。
5、HBM3E：这是HBM3的扩展版本，提供了更高的堆栈层数和带宽。HBM3E有8hi和12hi两种规格，进一步提升了内存系统的数据吞吐能力。
6、HBM4：采用了4nm制程的逻辑芯片和10nm制程的DRAM。HBM4支持2048位接口和6.4GT/s的数据传输速率，单个堆栈带宽达到1.6TB/s，极大地提升了内存系统的数据吞吐能力，适用于人工智能、深度学习、大数据处理和高性能计算等领域。
回收流程
1、您将积压的IC/模组库存进行简单分类，确定型号、品牌、生产日期、数量等。
2、请将库存清单通过传真或邮件方式发送到我们评估团队。
3、等待公司专业人士的采购报价，达成协议后双方商谈具体交易方式进行交付。
4、公司只回收正规渠道货源，如代理商、贸易商、终端工厂等，不接受不是正规渠道货源。
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