产品介绍BES2700BP是一款超低功耗、高性能的蓝牙穿戴设备系统芯片（SoC），专为可穿戴设备设计。该芯片集成了Arm Cortex-M55处理器和可选的Tensilica HiFi 4 DSP，以及一个传感器集线器子系统，包括STAR-MC1处理器和BECO NPU，此外还配备了BES专有协处理器用于高级信…
产品介绍
BES2700BP是一款超低功耗、高性能的蓝牙穿戴设备系统芯片（SoC），专为可穿戴设备设计。该芯片集成了Arm Cortex-M55处理器和可选的Tensilica HiFi 4 DSP，以及一个传感器集线器子系统，包括STAR-MC1处理器和BECO NPU，此外还配备了BES专有协处理器用于高级信号处理和神经网络工作负载。这些组件共同工作，显著降低了功耗，同时提供了强大的应用处理能力。
BES2700BP支持蓝牙5.4双模（经典蓝牙和LE Audio），并集成了一个多媒体子系统，包含2.5D GPU、LCD控制器和2-lane DSI，支持高分辨率和高速率显示。
在应用领域方面，BES2700BP广泛应用于各种可穿戴设备，如智能手表和健康监测设备。其强大的功能和低功耗特性使其成为这些设备的理想选择。
主要参数和特性
1、处理器：BES2700BP搭载了Arm Cortex-M55处理器和Tensilica HiFi 4 DSP（可选）。
功耗：该芯片具有超低功耗特性，适合长时间运行的穿戴设备。
2、多媒体功能：集成了一个2.5D GPU，支持高级图形特征；LCD控制器支持最多4层alpha混合，以及2通道DSI，分辨率可达500x500x32bit，刷新率为60fps。
3、蓝牙版本：支持Bluetooth 5.4，包括经典蓝牙和LE音频双模功能。
应用
• 智能手表
• 运动手表
• 智能眼镜
• 其他可穿戴设备
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