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深圳市明佳达电子有限公司 回收莱迪思 FPGA：iCE40 UltraPlus、iCE40 Ultra / Ultra Lite、iCE40 LP/HX

深圳市明佳达电子有限公司作为专业的电子元器件回收商，我们致力于为客户消化库存、减少仓储、并且降低客户的仓储成本以及管理成本。

长期回收 5G 芯片、新能源IC、物联网IC、蓝牙IC、车联网IC、车规级IC、通信IC、人工智能IC、存储器IC、传感器IC、微控制器IC、收发器IC、以太网IC、WiFi芯片、无线通信模块、连接器等。

iCE40 UltraPlus--ML/AI低功耗FPGA

低功耗连接和计算 - 随着用于为智能家居、工厂和城市提供动力的系统的复杂性不断提高，iCE40 UltraPlus FPGA 可以解决各种接口和协议的连接问题，并为更高水平的智能提供低功耗计算资源。

边缘智能 FPGA - iCE40 UltraPlus FPGA 具有 5 千个查找表 (LUT)，能够实现神经网络的模式匹配，从而为边缘带来始终在线的智能。经过优化的同类最佳功耗，设计人员可以消除与云智能相关的延迟，同时保持较低的整体系统解决方案成本。

灵活的封装选项 - 多种封装可满足各种应用需求。从针对消费类和物联网设备优化的超小型 2.15 x 2.50 mm WLCSP 封装，到针对成本优化应用的 0.5 mm 间距 7 x 7 mm QFN 封装。

功能特点

灵活的逻辑架构，具有 2800 或 5280 4 输入 LUT、可定制的 I/O、高达 80 kb 的嵌入式双端口存储器和 1 Mbit 的嵌入式单端口存储器

先进的超低功耗工艺，静态电流低至 75 uA，活动电流为 1-10 mA，适合大多数应用

使用具有乘法和累加功能的 DSP 块进行高性能信号处理

用于灵活实现机器学习/人工智能的软神经网络 IP 和编译器

用于启动设计的 FPGA 设计工具、演示和参考设计

iCE40 Ultra / Ultra Lite--面向大批量应用的业界领先的小尺寸、低功耗 FPGA

全球最流行的低功耗 FPGA - iCE40 系列已设计用于多代大容量应用。与传统 FPGA 不同，大多数设计的运行功耗仅为个位数 mW。

创新并将新想法推向市场 - 何必等待新硅片的诞生？现在就使用 FPGA 逻辑资源、集成 DSP 和嵌入式内存块为产品增加功能，成本与典型的 ASIC 和 SOC 相似。

让您的设计摆脱空间限制 - 超小型 1.4 mm x 1.4 mm x 0.45 mm WLCSP 封装消除了创新和定制的所有障碍。提供先进的 0.35 mm 间距封装。

特点

灵活的逻辑架构，具有多达 3520 个 4 输入 LUT、多达 26 个用于定制接口的 I/O，以及多达 80 Kb 的嵌入式分布式存储器

超低功耗先进工艺，睡眠电流低至 35uA ，大多数应用的有效电流为 1-10 mA

使用具有乘法和累加功能的 DSP 块进行高性能信号处理

加固的 SPI 和 I2C 块可连接各种传感器和外设

用于启动设计的 FPGA 设计工具、演示和参考设计

iCE40 LP/HX--采用小型 BGA 封装的低功耗、高性能 FPGA，适用于最薄的器件

硅从未像现在这样灵活--使用多达 7680 个可编程逻辑单元，瞬间为您的移动设计添加新功能，最大限度地实现产品差异化。

为人们提供动力 - 这些 iCE40 器件从底层设计开始就实现了 25 µW 的低功耗，最大限度地延长了电池寿命，最大限度地降低了功耗，适合超低功耗、始终保持在线的应用。

最薄器件的高功能密度 - 在如此小的 BGA 封装中实现如此多的功能并非易事。iCE40 LP/HX 器件的尺寸仅为 1.40 mm X 1.48 mm x 0.45 mm，可以安装在空间最有限的模块中。

功能特点

提供三个系列，LUT 从 384 到 7680 不等： 低功耗（LP）和高性能（HX）

集成硬 I2C 和 SPI 内核，可通过 SPI 对器件进行灵活配置

利用 RGB、7:1 LVDS 和 MIPI DPI/DBI 等接口，将首选显示器与应用处理器相匹配

通过实施支持 HiSPi、subLVDS、LVDS 和 Parallel LVCMOS 等常用接口的灵活桥接器，实现图像传感器的多源化

高达 128 kbits 的 sysMEM™ 嵌入式块 RAM

业界最广泛的 0.35 毫米 - 0.40 毫米间距 BGA，适合空间受限的应用