深圳市明佳达电子有限公司供应(TI)DRA756PPIGABZQ1_DRA756BPGABCQ1 适用于信息娱乐应用、具有 ISP 并与 DRA75x SoC 实现引脚兼容的多核 SoC 处理器,全新原装,质量保证!!!产品概述DRA75xP (Jacinto 6 Plus) 汽车应用处理器旨在满足现代车内数字驾驶舱体验对于处理性…
深圳市明佳达电子有限公司供应(TI)DRA756PPIGABZQ1_DRA756BPGABCQ1 适用于信息娱乐应用、具有 ISP 并与 DRA75x SoC 实现引脚兼容的多核 SoC 处理器,全新原装,质量保证!!!
产品概述
DRA75xP (Jacinto 6 Plus) 汽车应用处理器旨在满足现代车内数字驾驶舱体验对于处理性能的强烈需求。
利用该器件,原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 得以将创新型连接技术、语音识别和音频流式传输等快速投入实施。Jacinto 6 Plus 器件通过极其灵活的全集成混合处理器解决方案,实现了非常高的处理性能。此外,这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。
其配有 Neon™ 扩展的双核 Arm Cortex-A15 RISC CPU、TI C66x VLIW 浮点 DSP 内核和 Vision AccelerationPac(含一个或多个 EVE),具有可编程性。借助 Arm,开发人员能够将控制函数与在 DSP 和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。
此外,TI 提供一整套针对 Arm、DSP 和 EVE 协处理器的开发工具,其中包括 C 语言编译器和一个可查看源代码的调试界面。
每个器件都具有加密加速特性。高安全性 (HS) 器件上还提供支持的所有其他安全 特性,包括安全引导支持、调试安全性和可信执行环境支持。有关 HS 器件的更多信息,请联系您的 TI 代表。
DRA75xP Jacinto 6 Plus 处理器系列器件符合 AEC-Q100 标准。
特性
专为信息娱乐应用设计的 架构
支持视频、图像和图形处理
全高清视频(1920 x 1080p,60fps)
多个视频输入和视频输出
2D 和 3D 图形
Dual Arm® Cortex®-A15 微处理器子系统
多达两个 C66x 浮点 VLIW DSP
目标代码与 C67x 和 C64x+ 完全兼容
每周期最多 32 次 16 x 16 位定点乘法
片上 L3 RAM 高达 2.5MB
3 级 (L3) 和 4 级 (L4) 互连
双 DDR2/DDR3/DDR3L 存储器接口 (EMIF) 模块
最高支持 DDR2-800 和 DDR3-1333
每个 EMIF 支持高达 2GB
ARM® Cortex®-M4 双核图像处理单元 (IPU)
多达 2 个嵌入式视觉引擎 (EVE)
成像子系统 (ISS)
图像信号处理器 (ISP)
宽动态范围和镜头失真校正(WDR 和网格 LDC)
一个摄像头适应层 (CAL_B)
IVA 子系统
显示子系统
显示控制器具有 DMA 引擎和多达 3 条管线
HDMI™编码器:兼容 HDMI 1.4a 和 DVI 1.0
视频处理引擎 (VPE)
2D 图形加速器 (BB2D) 子系统
Vivante®GC320 内核
双核 PowerVR®SGX544 3D GPU
2 个视频输入端口 (VIP) 模块
支持多达 8 个多路复用输入端口
通用存储器控制器 (GPMC)
增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
2 端口千兆以太网 (GMAC)
16 个 32 位通用计时器
32 位 MPU 看门狗计时器
5 个内部集成电路 (I2C) 端口
HDQ™/单线®接口
SATA 接口
媒体本地总线 (MLB) 子系统
10 个可配置 UART/IrDA/CIR 模块
4 个多通道串行外设接口 (McSPI)
四路 SPI (QSPI)
8 个多通道音频串行端口 (McASP) 模块
超高速 USB 3.0 双角色器件
三个高速 USB 2.0 双角色器件
四个多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口 (MMC™/SD®/SDIO)
带有两个 5Gbps 通道的 PCI Express®3.0 子系统,带两个 5Gbps 通道
一个与 Gen2 兼容的双通道端口
或 2 个与 Gen2 兼容的单通道端口
多达 2 个控制器局域网 (DCAN) 模块
CAN 2.0B 协议
模块化控制器局域网 (MCAN) 模块
CAN 2.0B 协议,具有 FD(灵活数据速率)功能
多达 247 个通用 I/O (GPIO) 引脚
实时时钟子系统 (RTCSS)
器件安全 特性
硬件加密加速器和 DMA
防火墙
JTAG®锁定
安全密钥
安全 ROM 和引导
客户可编程的秘钥与 OTP 数据
电源、复位和时钟管理
支持 CTool 技术的片上调试
28nm CMOS 技术
23mm x 23mm、0.8mm 间距、760 引脚 BGA (ABZ)
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