Nordic Semiconductor 宣布推出其 nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC 的晶圆级芯片尺寸封装 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封装选项提供了与 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面缩小了 60% 以上，使 WLCSP 成为下一代无线设备高效、尺寸受限设计的理…
Nordic Semiconductor 宣布推出其 nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC 的晶圆级芯片尺寸封装 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封装选项提供了与 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面缩小了 60% 以上，使 WLCSP 成为下一代无线设备高效、尺寸受限设计的理想选择。
nRF7002 WLCSP 支持先进的 Wi-Fi 6 功能，包括 OFDMA 和目标唤醒时间 (TWT)，可提供稳健高效的无线连接。该集成电路针对超低功耗运行进行了优化，可确保延长连接设备的电池寿命。其较小的外形尺寸为开发人员提供了适用于空间受限应用（如模块、可穿戴设备和便携式医疗设备）的 Wi-Fi 解决方案。
与 Nordic 的无线产品组合完全集成
nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC 可与 Nordic 屡获殊荣的 nRF91 系列封装系统 (SiP)、nRF52 和 nRF53 系列多协议片上系统 (SoC) 以及即将推出的 nRF54L 和 nRF54H 系列 SoC 无缝集成。这种集成确保开发人员能够充分发挥 Wi-Fi 6 的潜力，包括更高的数据传输速率、更大的容量和更高的能效，以及 Nordic 一流的 LTE-M/NB-IoT 和 低功耗蓝牙 (Bluetooth® LE) 解决方案，从而简化开发过程并加快产品上市时间。
Nordic Semiconductor Wi-Fi BU 高级副总裁 Joakim Ferm 表示：”我们很高兴能推出采用 WLCSP 封装的 nRF7002。在 nRF7002 系列中加入该封装，为我们的客户提供了一个多功能的紧凑型解决方案，以满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求。这一新版本选择彰显了我们对 Wi-Fi 以及提供创新连接解决方案的承诺，使我们的客户能够突破无线设计的极限。”
nRF7002 的 WLCSP 版本（nRF7002 CEAA）现已批量生产，可从分销商处购买。
关于nRF7002
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关于Nordic Wi-Fi解决方案
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