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高通单芯片音频平台 QCC-3071-0-WLNSP99-TR-04-0 蓝牙音频SoC,专为结构紧凑、功能丰富的真正无线耳塞而优化

高通单芯片音频平台 QCC-3071-0-WLNSP99-TR-04-0 蓝牙音频SoC,专为结构紧凑、功能丰富的真正无线耳塞而优化

来源:本站时间:2025-01-09浏览数:

深圳市明佳达电子有限公司供应单芯片音频平台 QCC-3071-0-WLNSP99-TR-04-0 极低功耗蓝牙 音频 SoC,专为结构紧凑、功能丰富的真正无线耳塞而优化。说明QCC-3071-0-WLNSP99-TR-04-0是专为未来的无线音效而设计,支持LE音频用例和采用Snapdragon Sound™技术的无损CD(16位…

深圳市明佳达电子有限公司供应单芯片音频平台 QCC-3071-0-WLNSP99-TR-04-0 极低功耗蓝牙® 音频 SoC,专为结构紧凑、功能丰富的真正无线耳塞而优化。


说明

QCC-3071-0-WLNSP99-TR-04-0是专为未来的无线音效而设计,支持LE音频用例和采用Snapdragon Sound™技术的无损CD(16位44.1kHz)音频--我们优化了卓越的音频、连接性和移动创新链。


Qualcomm® QCC307x SoC系列是基于超低功耗架构的闪存可编程蓝牙音频系统级芯片(SoC)系列。它们专为蓝牙音频的未来而设计,可满足听众对坚固耐用、功能丰富、支持全天候使用的真正无线耳塞的需求。该系列包括支持 Bluetooth® LE 音频标准的选件,并受益于 Snapdragon Sound™ Technology Suite - 我们优化的卓越音频、连接和移动创新链。


凭借我们高度集成的蓝牙技术,这些 SoC 可提供卓越、复杂的用户体验。 QCC307x 在支持传统蓝牙技术的同时,还支持 LE 音频用例,可在各种环境中提供卓越的听觉体验。


QCC30xx 方框图

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特性

超低功耗性能

专为支持蓝牙 LE 音频用例而设计

蓝牙 5.3 无线电

超小外形尺寸

强大的三核处理器架构--支持复杂的使用案例

双核 32 位处理器应用子系统(高达 80MHz)

单核 240 Mhz 可配置 Qualcomm® Kalimba™ DSP 音频子系统(从 ROM 运行)

高通公司 TrueWireless™ 镜像技术可提高稳健性和卓越的用户体验

旨在支持唤醒词和/或按钮激活的数字助理,包括亚马逊 Alexa 语音服务和谷歌助理

支持谷歌快速配对

软件架构与Qualcomm® QCC302x、Qualcomm® QCC304x、Qualcomm® QCC304x和Qualcomm® QCC305x系列兼容

嵌入式 ROM + RAM 和外部 Q-SPI 闪存

与外部 SRAM 或第二闪存设备连接

用于音频缓冲的片上存储器

高性能音频与低功耗相结合

支持 aptX 语音高级功能,提高上行和下行链路的通话质量

支持 24bit/96kHz 高分辨率音频

支持 aptX 音频,包括 aptX Adaptive

cVc

支持高通自适应 ANC - 前馈、反馈、混合和自适应


供应 QCC-3071-0-WLNSP99-TR-04-0 超低功耗、单芯片音频平台,经过优化,可用于各种级别的真正无线耳塞。

QCC-3071-0-WLNSP99-TR-04-0.jpg

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