欢迎来到深圳市明佳达电子有限公司

中文

English

English

日本語

日本語

Русский

Русский

chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com

在线客服

topadv

深圳市明佳达电子有限公司

型号

VSC7427XJG-02 VSC7425XJG-02 88E6190-A0-TLA2C000

服务电话:86-755-83294757

产品分类

集成电路（IC）

以太网 RS-422/RS-485 接口 IC 隔离式CAN收发器仪表放大器 PCI Express 交换机汽车系统芯片安全与认证IC 均衡器/驱动器/中继器 PCI 接口 IC PCIe交换机接口 - 多协议收发器电力线收发器锁相环 - PLL 射频采样收发器逻辑 - 电平转换器接口IC - 多速率重定时器 SAS 扩展器时钟/计时，振荡器时钟/定时 - 纳米定时器数字交叉点开关超声波收发器时钟/定时 - 延迟线读卡器控制器逻辑 - 门和反相器

物联网/IGBT模组

2G模组 4G模组 5G模组物联网模组新能源模组车规级模组智能模组 AR/VR 蜂窝物联网模块卫星通信模块 GNSS 模组 LPWA 模组物联网芯片无线通信模块

滤波器

带阻滤波器低通滤波器带通滤波器 SAW滤波器 BAW滤波器 Wi-Fi 滤波器 2.4GHz Wi-Fi 带通滤波器有源滤波器 RF 滤波器高通滤波器 5GHz Wi-Fi 带通滤波器 6GHz Wi-Fi 带通滤波器

无线连接

Wi-Fi 6 蓝牙IC 蓝牙5.1 蓝牙5.0 蓝牙5.2 近场通信（NFC） WiFi蓝牙 Wi-Fi 芯片超宽带 UWB IC GNSS 接收器 Wi-Fi 4 WiFi 模块蓝牙低功耗 Wi-Fi 5 Wi-Fi 7 无线网卡芯片蓝牙模块 WiFi 无线模块蓝牙音频SoC

AI 处理器

分立半导体

晶体管 - FET，MOSFET - 单个硅二极管电源模块射频晶体管功率 MOSFET 模块碳化硅（SIC）FET 模块碳化硅（SIC）FET P 沟道 MOSFET 晶体管 - 射频 FET，MOSFET MOSFET 模块晶闸管二极管阵列模块 MOSFET 晶体管 N 沟道 MOSFET IGBT 晶体管二极管与整流器肖特基二极管与整流器单齐纳二极管双极晶体管阵列功率驱动器模块二极管 - 整流器 - 单晶体管 - FET，MOSFET - 阵列晶体管 - IGBT - 模块晶体管 - UGBT、MOSFET - 单

电源管理

氮化镓 (GaN) IC 线性稳压器LDO AC-DC控制器和稳压器 DC-DC电源产品电压基准电池管理以太网供电（PoE）控制器

连接器

ExtremePort Swift连接器 Multi-Trak™ 连接器 VITA 67.3 连接器 SpaceVPX VITA 78连接器 ExtremePort Z-Link 连接器 Displayport连接器磁性插孔连接器 SAS/PCIe 5.0 连接器 SAS/PCIe 4.0 连接器 Mini USB连接器 SFP112G连接器 MiniSAS HD连接器 OSFP-XD连接器 DSFP连接器 CXP连接器 QSFP连接器 OSFP连接器 SFP连接器 CFP2连接器 Mini Cool Edge IO 连接器 SlimSAS™ 连接器 Mini-SAS 高密度连接器 OCuLink连接器线对板连接器

传感器

霍尔效应开关电感式传感器霍尔效应锁存器和开关生物传感器飞行时间传感器传感器信号调节器光学传感器流量传感器板上安装湿度传感器生物识别传感器速度传感器湿度传感器霍尔效应电流传感器超声波传感器光学传感器，光电二极管湿度、湿敏传感器光学探测器和传感器 - 红外探测器板上安装温度传感器气体传感器位置传感器工业毫米波雷达传感器汽车毫米波雷达传感器图像传感器雷达传感器

存储器

NOR 闪存非易失性存储器随机存取存储器RAM 静态随机存取存储器SRAM 同步动态随机存取内存SDRAM AI 存储器 F-RAM LPDDR5 uMCP EEPROM 固态硬盘 - SSD 标准串行EEPROM 汽车级串行EEPROM eMMC 伪静态随机存储器(PSRAM) 可擦除可编程ROM NAND 闪存通用闪存存储器 - UFS 动态随机存取存储器DRAM 存储器 - 模块

AI 加速器

最新资讯: 公司动态; 行业资讯

首页 /行业资讯 /

iPhone 17错失最先进的2nm制程：台积电明年将要量产

iPhone 17错失最先进的2nm制程：台积电明年将要量产

来源：本站时间：2024-12-27浏览数：

12月27日消息，据媒体报道，台积电将在明年大规模量产2nm工艺制程，半导体领域正在上演新一轮的制程竞争。早前有传言称台积电将使用其2nm节点制造A19系列AP，但是最新的供应链消息表明，A19系列芯片将采用台积电第三代3nm工艺（N3P）制造，该芯片将由iPhone 17系列首发搭…

12月27日消息，据媒体报道，台积电将在明年大规模量产2nm工艺制程，半导体领域正在上演新一轮的制程竞争。

QQ图片20241227103822.png

早前有传言称台积电将使用其2nm节点制造A19系列AP，但是最新的供应链消息表明，A19系列芯片将采用台积电第三代3nm工艺（N3P）制造，该芯片将由iPhone 17系列首发搭载。

苹果2026年推出的iPhone 18系列将首发搭载台积电2nm制程制造的A20系列AP，而且苹果将是台积电2nm工艺的首批客户。

值得注意的是，台积电2nm工艺初期订单已经排满，除了其最大客户苹果已全部签约2026年的2nm产能外，HPC（高性能计算）制造商、人工智能（AI）、芯片制造商和移动芯片制造商也都参与其中，AMD、英伟达、联发科和高通等公司都希望搭上台积电2nm的快船。

根据大摩研究报告显示，台积电2nm月产能将从今年的1万片试产规模增加到明年的5万片左右，到2026年，苹果iPhone 18内建的A20芯片会采用2nm制程，届时月产能将达8万片，3nm产能则同步扩增至14万片，其中美国亚历桑纳厂将有2万片产能。

行业分析人士认为，基于厂商公开数据资料来看，全新工艺2nm制程技术将采用GAA环绕栅极架构，相比3nm工艺，2nm性能提升最高15%，或功耗降低30%。

此外，鉴于新工艺初期产能良率偏低、制造成本高，开放产能的订单代工费用肯定会飙升，相关终端不排除会继续涨价的可能。

明佳达电子收购 —— Microchip 的多核64位微处理器系列产品返回
列表销售 RENESAS 晶体振荡器、时钟分配器、时钟发生器

新闻推荐

推荐产品

88E1112-C2-NNC1C000

88E1112-C2-NNC1C000

VSC7425XJG-02

VSC7425XJG-02

VSC7552TSN-V/5CC

VSC7552TSN-V/5CC

VSC7427XJG-02

VSC7427XJG-02

88E6190-A0-TLA2C000

88E6190-A0-TLA2C000

XC6VLX195T-2FFG784C

XC6VLX195T-2FFG784C

公司介绍: 关于我们; 新闻资讯; 荣誉资质

库存查询: 分类查询; 供应商查询

帮助中心: 在线询价; 常见问题; 网站地图

联系我们: 电话咨询：86-755-83294757; 企业QQ：1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585; 服务时间：9:00-18:00; 联系邮箱：chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com; 公司地址：广东省深圳市福田区振中路新亚洲国利大厦1239-1241室; CopyRight©2022 版权归明佳达电子公司所有粤ICP备05062024号-12

官方二维码

品牌索引:

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

友情链接: