根据市场调研公司ABI Research预测，2028年，全球中小型模型端侧ML设备销量将达到40亿台，年复合增长率达到32%，主要涵盖游戏机、智能眼镜、车载终端、安全摄像头、聊天机器人等。2030年，全球75%的中小模型端侧机器学习基于专用硬件。边缘 AI 已成为2025年的关键主题。由…
根据市场调研公司ABI Research预测，2028年，全球中小型模型端侧ML设备销量将达到40亿台，年复合增长率达到32%，主要涵盖游戏机、智能眼镜、车载终端、安全摄像头、聊天机器人等。2030年，全球75%的中小模型端侧机器学习基于专用硬件。边缘 AI 已成为2025年的关键主题。
由于端侧AI应用有明确的场景、优先考虑成本优化、功耗和处理能力，为新市场参与者提供大量发展空间。传统芯片大厂英伟达、英特尔、瑞萨、NXP和AMD在推动各个领域采用和实施边缘 AI 技术方面发挥着关键作用。在进博会上，瑞萨推出了基于RZ/V2H——一款高算力的四核视觉AI微处理器（MPU），并采用DRP-AI3（动态可重配置处理器）加速器和高性能实时处理器。适合图像处理、机器人应用所需的动态计算以及实时性要求复杂的应用，是工厂自动化中自主机器人和机器视觉等应用的微处理器。
今年9月，恩智浦半导体宣布推出全新i.MX RT700 跨界MCU系列，旨在为支持智能 AI 的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和 HMI 平台。
炬芯科技推出新一代MMSCIM端侧AI音频芯片，基于CPU+DSP+NPU三核异构的核心架构，包括ATS323X、ATS286X和ATS362X。海外AIoT芯片新兴供应商Aon Devices推出的芯片组针对自然语言处理、聊天机器人和数字助理，Halio Technologies拥有丰富的边缘AI处理器组合，用于视频和图像处理的Hailo-15系列，还有Hailo-8AI加速器。
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