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XC6SLX150-3FGG900C 一款低成本高容量的Spartan 6 LX FPGA - 现场可编程门阵列

XC6SLX150-3FGG900C 一款低成本高容量的Spartan 6 LX FPGA - 现场可编程门阵列

来源:本站时间:2024-12-13浏览数:

说明:XC6SLX150-3FGG900C器件是一款Spartan 6 LX FPGA - 现场可编程门阵列IC。Spartan-6 LX FPGA 针对那些需要绝对最低的成本、支持高达 150K 逻辑单元密度、4.8Mb 存储器、集成式存储器控制器、DSP slice、简便易用的高性能系统 IP 和基于开放式标准的创新型配置的应用…

说明:

XC6SLX150-3FGG900C器件是一款Spartan 6 LX FPGA - 现场可编程门阵列IC。Spartan-6 LX FPGA 针对那些需要绝对最低的成本、支持高达 150K 逻辑单元密度、4.8Mb 存储器、集成式存储器控制器、DSP slice、简便易用的高性能系统 IP 和基于开放式标准的创新型配置的应用进行了优化。


Spartan-6 LX FPGA 的优势:

满足了低成本、大容量应用的市场要求

先进工艺技术和6-输入 LUT 架构能够以最经济的速度级别和更小的器件实现复杂的高性能功能

丰富的逻辑资源和更大的逻辑容量(3.8K 至 150K 个逻辑单元)实现了更高的性能

独一无二的大批量、低成本 FPGA,带有集成式存储器控制器模块,相比软解决方案为每个控制器节省约3,500个逻辑单元从而降低了成本

支持低成本第三方标准的简化配置

简便易用的和高性能系统 IP

完全环保、符合 RoHS 规范的无铅封装

极大地降低了总功耗

有效利用 45nm 低功耗铜工艺技术

250 MHz DSP48A1 slice 可以将功耗降低50%之多

低压器件选项可以满足最严格的功耗预算

高级功耗管理可以降低静态和动态功耗

提供灵活的功率节省休眠和待机模式

集成式存储器控制器支持低功耗存储器标准

Mobile DDR 和 1.3/1.5V DDR3


XC6SLX150-3FGG900C的规格:

系列:XC6SLX150

逻辑元件数量:147443 LE

自适应逻辑模块 - ALM:23038 ALM

嵌入式内存:4.71 Mbit

输入/输出端数量:576 I/O

电源电压:1.14 V 至 1.26 V

工作温度:0°C 至 + 85°C

数据速率:-

收发器数量:-

安装风格:SMD/SMT

封装 / 箱体:FBGA-900

商标:AMD / Xilinx

分布式RAM:1355 kbit

内嵌式块RAM - EBR:4824 kbit

最大工作频率:1.08 GHz

湿度敏感性:Yes

逻辑数组块数量——LAB:11519 LAB

工作电源电压:1.2 V

产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array


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