【FPGA分销商】LCMXO3L-640E-5MG121C 现场可编程门阵列 MachXO3 640 单元

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【FPGA分销商】LCMXO3L-640E-5MG121C 现场可编程门阵列 MachXO3 640 单元

来源：本站时间：2023-05-30浏览数：

深圳市明佳达电子有限公司供应、回收【FPGA分销商】LCMXO3L-640E-5MG121C 现场可编程门阵列 MachXO3 640 单元。LCMXO3L-640E-5MG121C（FPGA）概述：超低密度MachXO3™现场可编程门阵列(FPGA)系列，世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台，旨在扩大系统功能并且使用并…

深圳市明佳达电子有限公司供应、回收【FPGA分销商】LCMXO3L-640E-5MG121C 现场可编程门阵列 MachXO3 640 单元。

LCMXO3L-640E-5MG121C（FPGA）概述：

超低密度MachXO3™现场可编程门阵列(FPGA)系列，世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台，旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互连接口的桥接。配合先进的小尺寸封装和片上资源，MachXO3系列使得系统架构师可以方便地实现新兴互连接口设计，如MIPI、PCIe、千兆以太网等，实现高性价比的创新。

MachXO3 FPGA系列为客户提供了一个可编程桥接解决方案，使他们能够用最新的组件和接口标准构建具有差异化功能的系统。凭借先进的封装技术，消除了键合线(bond wire)，在一个小封装内实现了最低的成本和更高的I/O密度，MachXO3系列可用于所有细分市场，包括消费电子、通信、计算、存储、工业和汽车。

特性：

支持最高9400 LUT以及384 I/O

带有后台更新、无中断更新I/O重新配置、双启动错误恢复的1 ms瞬时启动功能

可选3.3/2.5 V或低电压1.2 V内核——包括9400 LUT器件选择

非易失MachXO3L器件采用多次可编程NVCM

MachXO3LF包括可编程闪存和用户闪存（UFM）

提供惊人的小尺寸2.50 mm x 2.50 mm WLCSP封装以及引脚间距为0.50 mm和0.80 mm的BGA封装

LCMXO3L-640E-5MG121C 技术参数：

LAB/CLB 数：80

逻辑元件/单元数：640

总 RAM 位数：65536

I/O 数：100