速通半导体宣布完成A2轮融资并获得超额认购，成功筹集3亿元资金,现有的多款Wi-Fi 6 STA SoC芯片已在准备量产中。
近期消息，苏州速通半导体科技有限公司（简称“速通半导体”）宣布完成A2轮融资并获得超额认购，成功筹集3亿元资金。
速通半导体现有的多款Wi-Fi 6 STA SoC芯片已在准备量产中，此外，基于完全自主研发的基带和射频技术，正在开发高性价比、免授权费用的下一代Wi-Fi 7 AP路由器芯片组，以满足无线通讯Wi-Fi在中国以及全球市场日益强劲的需求。
此外，速通半导体拥有完整的无线通讯系列产品线，包括用于网络摄像机、机顶盒、电视和笔记本电脑的终端Wi-Fi芯片组产品；工业应用的物联网中的Wi-Fi芯片组产品、以及用于企业和家庭网关、路由器和组网应用的宽带路由器Wi-Fi 芯片组产品。
速通半导体官方消息显示，速通半导体是由来自硅谷和韩国的资深专业人士创立的Wi-Fi 6芯片设计公司。成立以来，公司致力于发展成为中国内地最领先的Wi-Fi 6和Wi-Fi 7芯片组供应商，并已成功向主要客户提供包含完全自主研发基带在内的Wi-Fi 6芯片组样品。公司拥有超过120人的世界级专业工程师团队，包括射频/模拟、核心基带技术、SoC和软件方面的顶级工程师。
公司网址：www.xjjhic.com
电话咨询：86-755-83294757
企业QQ：1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
服务时间：9:00-18:00
联系邮箱：chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址：广东省深圳市福田区振中路新亚洲国利大厦1239-1241室
CopyRight©2022 版权归明佳达电子公司所有 粤ICP备05062024号-12
官方二维码
友情链接:
最新资讯
